ការវិភាគអំពីមូលហេតុនៃការបន្តក់ជាមួយការផ្សាររលក

1. សីតុណ្ហភាព preheating មិនសមរម្យ។សីតុណ្ហភាពទាបពេកនឹងបណ្តាលឱ្យមានដំណើរការមិនល្អនៃ flux ឬ PCB board និងសីតុណ្ហភាពមិនគ្រប់គ្រាន់ ដែលបណ្តាលឱ្យមានសីតុណ្ហភាពសំណប៉ាហាំងមិនគ្រប់គ្រាន់ ដូច្នេះកម្លាំងសើម និងវត្ថុរាវរបស់ solder ប្រែជាខ្សោយ ខ្សែដែលនៅជាប់គ្នារវាងស្ពាន solder joint ។

2. សីតុណ្ហភាព preheat Flux ខ្ពស់ពេក ឬទាបពេក ជាទូទៅក្នុង 100 ~ 110 ដឺក្រេ preheat ទាបពេក សកម្មភាព flux មិនខ្ពស់ទេ។Preheat ខ្ពស់ពេកចូលទៅក្នុង flux ដែកសំណប៉ាហាំងបានបាត់, ប៉ុន្តែក៏ងាយស្រួលក្នុងការសូម្បីតែសំណប៉ាហាំង។

3. គ្មានលំហូរ ឬលំហូរមិនគ្រប់គ្រាន់ ឬមិនស្មើគ្នា ភាពតានតឹងផ្ទៃនៃស្ថានភាពរលាយនៃសំណប៉ាហាំងមិនត្រូវបានបញ្ចេញ ដែលបណ្តាលឱ្យមានភាពងាយស្រួលសូម្បីតែសំណប៉ាហាំង។

4. ពិនិត្យមើលសីតុណ្ហភាពនៃឡដុត គ្រប់គ្រងវានៅប្រហែល 265 ដឺក្រេ វាជាការល្អបំផុតក្នុងការប្រើទែម៉ូម៉ែត្រដើម្បីវាស់សីតុណ្ហភាពនៃរលក នៅពេលដែលរលកត្រូវបានចាក់ឡើង ពីព្រោះឧបករណ៏សីតុណ្ហភាពរបស់ឧបករណ៍អាចស្ថិតនៅខាងក្រោម។ នៃឡ ឬទីតាំងផ្សេងទៀត។សីតុណ្ហភាព preheating មិនគ្រប់គ្រាន់នឹងនាំឱ្យសមាសធាតុមិនអាចឈានដល់សីតុណ្ហភាពដំណើរការផ្សារដោយសារតែការស្រូបយកកំដៅសមាសភាគបណ្តាលឱ្យសំណប៉ាហាំងអូសក្រីក្រនិងការបង្កើតសូម្បីតែសំណប៉ាហាំង;វាអាចមានសីតុណ្ហភាពទាបនៃចង្ក្រានសំណប៉ាហាំង ឬល្បឿនផ្សារលឿនពេក។

5. វិធីសាស្រ្តប្រតិបត្តិការមិនត្រឹមត្រូវនៅពេលជ្រលក់សំណប៉ាហាំងដោយដៃ។

6. ការត្រួតពិនិត្យជាប្រចាំដើម្បីធ្វើការវិភាគសមាសធាតុសំណប៉ាហាំង វាអាចមានសារធាតុទង់ដែង ឬលោហៈផ្សេងទៀតលើសពីស្តង់ដារ ដែលបណ្តាលឱ្យការចល័តសំណប៉ាហាំងត្រូវបានកាត់បន្ថយ ងាយនឹងបង្កជាសំណប៉ាហាំង។

7. solder មិនបរិសុទ្ធ solder ក្នុង impurities រួមបញ្ចូលគ្នាលើសពីស្តង់ដារដែលអាចអនុញ្ញាតបាន លក្ខណៈនៃ solder នឹងផ្លាស់ប្តូរ wetting ឬ fluidity នឹងកាន់តែអាក្រក់បន្តិចម្តងប្រសិនបើមាតិកា antimony លើសពី 1.0%, អាសេនិចច្រើនជាង 0.2%, ដាច់ឆ្ងាយជាង។ 0.15%, ភាពរលោងនៃ solder នឹងត្រូវបានកាត់បន្ថយ 25%, ខណៈពេលដែលមាតិកាអាសេនិចតិចជាង 0.005% នឹងត្រូវបាន de-wetting ។

8. ពិនិត្យមើលមុំផ្លូវដែករលក 7 ដឺក្រេគឺល្អបំផុត រាបស្មើពេកងាយស្រួលក្នុងការព្យួរសំណប៉ាហាំង។

9. ការខូចទ្រង់ទ្រាយបន្ទះ PCB, ស្ថានភាពនេះនឹងនាំឱ្យមាន PCB ឆ្វេងកណ្តាលស្តាំរលកសម្ពាធបីមិនស៊ីគ្នា, និងបណ្តាលមកពីការបរិភោគសំណប៉ាហាំងកន្លែងជ្រៅលំហូរសំណប៉ាហាំងមិនរលូន, ងាយស្រួលក្នុងការផលិតស្ពាន។

10. IC និងជួរដេកនៃការរចនាមិនល្អ ដាក់បញ្ចូលគ្នា ជ្រុងទាំងបួននៃ IC គម្លាតជើងក្រាស់ < 0.4mm គ្មានមុំលំអៀងចូលទៅក្នុងក្តារ។

11.pcb heated sink deformation បណ្តាលមកពីសូម្បីតែសំណប៉ាហាំង។

12. មុំផ្សារដែក PCB តាមទ្រឹស្តីមុំកាន់តែធំ សន្លាក់ solder ក្នុងរលកពីរលកមុន និងក្រោយសន្លាក់ solder ពីរលក នៅពេលដែលឱកាសនៃផ្ទៃរួមតូចជាង ឱកាសនៃស្ពានក៏តូចជាងដែរ។ទោះជាយ៉ាងណាមុំនៃការ soldering ត្រូវបានកំណត់ដោយលក្ខណៈ wetting នៃ solder ខ្លួនវាផ្ទាល់។និយាយជាទូទៅមុំនៃការ soldering នាំមុខគឺអាចលៃតម្រូវបានរវាង 4 °និង 9 °អាស្រ័យលើការរចនា PCB ខណៈពេលដែល soldering គ្មានសំណអាចលៃតម្រូវបានរវាង 4 °និង 6 °អាស្រ័យលើការរចនា PCB របស់អតិថិជន។គួរកត់សម្គាល់ថានៅក្នុងមុំធំនៃដំណើរការផ្សារ ផ្នែកខាងមុខនៃសំណប៉ាហាំង PCB នឹងលេចឡើងដើម្បីស៊ីសំណប៉ាហាំងចូលទៅក្នុងកង្វះសំណប៉ាហាំងនៅលើស្ថានភាពដែលបណ្តាលមកពីកំដៅនៃបន្ទះ PCB ទៅពាក់កណ្តាលនៃ concave ប្រសិនបើស្ថានភាពបែបនេះគួរតែសមស្របដើម្បីកាត់បន្ថយមុំផ្សារ។

13. រវាងបន្ទះសៀគ្វីមិនត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីទប់ទល់នឹង solder dam, បន្ទាប់ពីការបោះពុម្ពនៅលើបិទភ្ជាប់ solder បានតភ្ជាប់;ឬបន្ទះសៀគ្វីខ្លួនវាត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីទប់ទល់នឹង solder dam / ស្ពាន, ប៉ុន្តែនៅក្នុងផលិតផលបានបញ្ចប់ទៅជាផ្នែកមួយឬទាំងអស់បិទ, បន្ទាប់មកក៏ងាយស្រួលក្នុងការសូម្បីតែសំណប៉ាហាំង។