ស្រទាប់ខាងក្រោម ឬស្រទាប់មធ្យមគឺជាផ្នែកមួយដ៏សំខាន់នៃកញ្ចប់ BGA ដែលអាចត្រូវបានប្រើសម្រាប់ការគ្រប់គ្រងឧបសគ្គ និងសម្រាប់ការរួមបញ្ចូល inductor/resistor/capacitor បន្ថែមពីលើការភ្ជាប់ខ្សែភ្លើង។ដូច្នេះសម្ភារៈស្រទាប់ខាងក្រោមត្រូវបានទាមទារឱ្យមានសីតុណ្ហភាពផ្លាស់ប្តូរកញ្ចក់ខ្ពស់ rS (ប្រហែល 175 ~ 230 ℃) ស្ថេរភាពវិមាត្រខ្ពស់និងការស្រូបយកសំណើមទាបដំណើរការអគ្គិសនីល្អនិងភាពជឿជាក់ខ្ពស់។ខ្សែភាពយន្តលោហធាតុ ស្រទាប់អ៊ីសូឡង់ និងប្រព័ន្ធផ្សព្វផ្សាយស្រទាប់ខាងក្រោម ក៏គួរតែមានលក្ខណៈសម្បត្តិស្អិតជាប់ខ្ពស់រវាងពួកវាផងដែរ។
1. ដំណើរការវេចខ្ចប់នៃ PBGA ដែលភ្ជាប់ជាមួយសំណ
① ការរៀបចំស្រទាប់ខាងក្រោម PBGA
បន្ទះស្ពាន់ស្តើងខ្លាំង (12~18μm) នៅលើផ្នែកទាំងសងខាងនៃបន្ទះជ័រ BT/កញ្ចក់ស្នូល បន្ទាប់មកខួងរន្ធ និងលោហៈធាតុតាមរយៈរន្ធ។ដំណើរការ PCB បូក 3232 ធម្មតាត្រូវបានប្រើដើម្បីបង្កើតក្រាហ្វិកនៅលើផ្នែកទាំងពីរនៃស្រទាប់ខាងក្រោម ដូចជាបន្ទះណែនាំ អេឡិចត្រូត និងអារេផ្ទៃ solder សម្រាប់ម៉ោនគ្រាប់បាល់ solder ។បន្ទាប់មក របាំង solder ត្រូវបានបន្ថែម ហើយក្រាហ្វិកត្រូវបានបង្កើតឡើង ដើម្បីលាតត្រដាងអេឡិចត្រូត និងតំបន់ solder ។ដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្ម ស្រទាប់ខាងក្រោមជាធម្មតាមានស្រទាប់ខាងក្រោម PBG ច្រើន។
② លំហូរដំណើរការវេចខ្ចប់
ការស្តើងរបស់ wafer → ការកាត់ wafer → ការភ្ជាប់បន្ទះឈីប → ការសម្អាតប្លាស្មា → ការផ្សារភ្ជាប់នាំមុខ → ការសម្អាតប្លាស្មា → កញ្ចប់ផ្សិត → ការផ្គុំបាល់ solder → reflow oven soldering → ការសម្គាល់ផ្ទៃ → ការបំបែក → ការត្រួតពិនិត្យចុងក្រោយ → សាកល្បងការវេចខ្ចប់ hopper
ការភ្ជាប់បន្ទះឈីបប្រើប្រាស់សារធាតុស្អិត epoxy ដែលបំពេញដោយប្រាក់ ដើម្បីភ្ជាប់បន្ទះឈីប IC ទៅនឹងស្រទាប់ខាងក្រោម បន្ទាប់មកការភ្ជាប់ខ្សែមាសត្រូវបានប្រើដើម្បីដឹងពីការតភ្ជាប់រវាងបន្ទះឈីប និងស្រទាប់ខាងក្រោម បន្ទាប់មកដោយការវេចខ្ចប់ប្លាស្ទិកផ្សិត ឬវត្ថុធាតុស្អិតរាវ ដើម្បីការពារបន្ទះឈីប បន្ទាត់ solder និង pads ។ឧបករណ៍រើសដែលត្រូវបានរចនាឡើងជាពិសេសត្រូវបានប្រើដើម្បីដាក់គ្រាប់ solder 62/36/2Sn/Pb/Ag ឬ 63/37/Sn/Pb ដែលមានចំណុចរលាយ 183°C និងអង្កត់ផ្ចិត 30 mil (0.75mm) នៅលើ pads និង reflow soldering ត្រូវបានអនុវត្តនៅក្នុង reflow oven ធម្មតាមួយដែលមានសីតុណ្ហភាពដំណើរការអតិបរមាមិនលើសពី 230 ° C ។បន្ទាប់មកស្រទាប់ខាងក្រោមត្រូវបានសម្អាតដោយ centrifugally ជាមួយនឹងឧបករណ៍សម្អាតអសរីរាង្គ CFC ដើម្បីយកភាគល្អិតនៃ solder និង fiber ដែលបន្សល់នៅលើកញ្ចប់ បន្ទាប់មកដោយការសម្គាល់ ការបំបែក ការត្រួតពិនិត្យចុងក្រោយ ការធ្វើតេស្ត និងការវេចខ្ចប់សម្រាប់ការរក្សាទុក។ខាងលើគឺជាដំណើរការវេចខ្ចប់នៃប្រភេទការផ្សារភ្ជាប់នាំមុខ PBGA ។
2. ដំណើរការវេចខ្ចប់របស់ FC-CBGA
① ស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិច
ស្រទាប់ខាងក្រោមនៃ FC-CBGA គឺជាស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិចច្រើនស្រទាប់ ដែលពិបាកធ្វើណាស់។ដោយសារតែស្រទាប់ខាងក្រោមមានដង់ស៊ីតេខ្សភ្លើងខ្ពស់គម្លាតតូចចង្អៀតនិងជាច្រើនតាមរយៈរន្ធក៏ដូចជាតម្រូវការនៃ coplanarity នៃស្រទាប់ខាងក្រោមគឺខ្ពស់។ដំណើរការចម្បងរបស់វាគឺ៖ ដំបូង បន្ទះសេរ៉ាមិចពហុស្រទាប់ត្រូវបានដុតរួមគ្នានៅសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ដើម្បីបង្កើតស្រទាប់ខាងក្រោមដែលធ្វើពីលោហធាតុសេរ៉ាមិចច្រើន បន្ទាប់មកខ្សែលោហៈពហុស្រទាប់ត្រូវបានធ្វើឡើងនៅលើស្រទាប់ខាងក្រោម ហើយបន្ទាប់មកការដាក់ចានត្រូវបានអនុវត្ត។ល។ នៅក្នុងការជួបប្រជុំគ្នានៃ CBGA ភាពមិនស៊ីគ្នារបស់ CTE រវាងស្រទាប់ខាងក្រោម និងបន្ទះឈីប និងបន្ទះ PCB គឺជាកត្តាចម្បងដែលបង្កឱ្យមានការបរាជ័យនៃផលិតផល CBGA ។ដើម្បីកែលម្អស្ថានភាពនេះ បន្ថែមពីលើរចនាសម្ព័ន្ធ CCGA ស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិចមួយទៀត ស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិច HITCE អាចត្រូវបានប្រើ។
② ដំណើរការវេចខ្ចប់
ការរៀបចំរលាក់ឌីស -> ការកាត់ឌីស -> បន្ទះសៀគ្វី ហ្វ្លីបផ្លប និង ការបញ្ចូលឡើងវិញ -> ការបំពេញបាតនៃខាញ់កំដៅ ការចែកចាយនៃការផ្សាភ្ជាប់ -> ការបិទភ្ជាប់ -> ការជួបប្រជុំគ្នានៃគ្រាប់បាល់ solder -> ការបញ្ចូលឡើងវិញ -> ការសម្គាល់ -> ការបំបែក -> ការត្រួតពិនិត្យចុងក្រោយ -> ការធ្វើតេស្ត -> ការវេចខ្ចប់
3. ដំណើរការវេចខ្ចប់នៃការផ្សារភ្ជាប់នាំមុខ TBGA
① កាសែត TBGA
កាសែតដឹកជញ្ជូនរបស់ TBGA ជាធម្មតាត្រូវបានផលិតពីវត្ថុធាតុ polyimide ។
នៅក្នុងការផលិត ភាគីទាំងសងខាងនៃខ្សែអាត់ដឹកជញ្ជូនត្រូវបានស្រោបដោយទង់ដែងដំបូង បន្ទាប់មកត្រូវបានលាបដោយនីកែល និងមាស បន្ទាប់មកដោយការដាល់តាមរយៈរន្ធ និងតាមរយៈរន្ធ និងការផលិតក្រាហ្វិក។ដោយសារតែនៅក្នុង TBGA ដែលភ្ជាប់ជាមួយសំណនេះ ឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅដែលរុំព័ទ្ធក៏ជាស្រទាប់រឹងបូករួម និងស្រទាប់ខាងក្រោមបែហោងធ្មែញស្នូលនៃសែលបំពង់ ដូច្នេះកាសែតក្រុមហ៊ុនអាកាសចរណ៍ត្រូវបានភ្ជាប់ទៅនឹងឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅដោយប្រើ adhesive សម្ពាធមុនពេល encapsulation ។
② លំហូរនៃដំណើរការ Encapsulation
បន្ទះស្តើង → ការកាត់បន្ទះសៀគ្វី → ការភ្ជាប់បន្ទះសៀគ្វី → ការសម្អាត → ការផ្សារភ្ជាប់សំណ → ការសម្អាតប្លាស្មា → ការផ្សាភ្ជាប់វត្ថុរាវ → ការផ្គុំគ្រាប់បាល់ solder → ការផ្សារភ្ជាប់ឡើងវិញ → ការសម្គាល់ផ្ទៃ → ការបំបែក → ការត្រួតពិនិត្យចុងក្រោយ → ការធ្វើតេស្ត → ការវេចខ្ចប់
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. ដែលត្រូវបានបង្កើតឡើងក្នុងឆ្នាំ 2010 គឺជាក្រុមហ៊ុនផលិតជំនាញដែលមានឯកទេសក្នុងការជ្រើសរើស និងដាក់ម៉ាស៊ីន SMT, reflow oven, ម៉ាស៊ីនបោះពុម្ព stencil, ខ្សែផលិតកម្ម SMT និងផលិតផល SMT ផ្សេងទៀត។
យើងជឿជាក់ថាមនុស្ស និងដៃគូដ៏អស្ចារ្យធ្វើឱ្យ NeoDen ក្លាយជាក្រុមហ៊ុនដ៏អស្ចារ្យ ហើយថាការប្តេជ្ញាចិត្តរបស់យើងចំពោះការច្នៃប្រឌិត ភាពចម្រុះ និងនិរន្តរភាព ធានាថាស្វ័យប្រវត្តិកម្ម SMT គឺអាចចូលដំណើរការបានសម្រាប់អ្នកចូលចិត្តទាំងអស់នៅគ្រប់ទីកន្លែង។
បន្ថែម៖ No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
ទូរស័ព្ទ៖ ៨៦-៥៧១-២៦២៦៦២៦៦
ពេលវេលាបង្ហោះ៖ ខែកុម្ភៈ-09-2023