ពិការភាពនៃការរចនាសមាសធាតុបន្ទះឈីប

1. ប្រវែងបន្ទះ QFP ប្រវែង 0.5mm វែងពេក ដែលបណ្តាលឱ្យមានសៀគ្វីខ្លី។

2. បន្ទះរន្ធ PLCC ខ្លីពេក ដែលនាំអោយមានការរលាយមិនពិត។

3. ប្រវែងបន្ទះរបស់ IC គឺវែងពេក ហើយចំនួននៃការបិទភ្ជាប់ solder មានទំហំធំ ដែលបណ្តាលឱ្យមានសៀគ្វីខ្លីនៅពេល reflow ។

4. បន្ទះសៀគ្វីរាងជាស្លាបវែងពេក ដែលអាចប៉ះពាល់ដល់ការបំពេញកែងជើង និងការសើមកែងជើងមិនល្អ។

5. ប្រវែងបន្ទះនៃសមាសធាតុបន្ទះឈីបគឺខ្លីពេកដែលបណ្តាលឱ្យមានការផ្លាស់ប្តូរ, សៀគ្វីបើកចំហ, មិនអាចត្រូវបាន soldered និងបញ្ហា soldering ផ្សេងទៀត។

6. ប្រវែងនៃបន្ទះនៃសមាសធាតុប្រភេទបន្ទះឈីបគឺវែងពេកដែលបណ្តាលឱ្យវិមានឈរ, សៀគ្វីបើកចំហ, សន្លាក់ solder សំណប៉ាហាំងតិចនិងបញ្ហា soldering ផ្សេងទៀត។

7. ទទឹងបន្ទះគឺធំទូលាយពេកដែលបណ្តាលឱ្យមានការផ្លាស់ទីលំនៅរបស់សមាសធាតុ, solder ទទេ និងសំណប៉ាហាំងមិនគ្រប់គ្រាន់នៅលើបន្ទះ និងពិការភាពផ្សេងទៀត។

8. ទទឹងបន្ទះគឺធំទូលាយពេក ទំហំកញ្ចប់សមាសភាគ និងបន្ទះមិនត្រូវគ្នា។

9. ទទឹងបន្ទះគឺតូចចង្អៀតដែលប៉ះពាល់ដល់ទំហំនៃ solder រលាយនៅតាមបណ្តោយចុង solder សមាសភាគនិងផ្ទៃដែក wetting រីករាលដាលនៅការរួមបញ្ចូលគ្នាបន្ទះ PCB ប៉ះពាល់ដល់រូបរាងនៃសន្លាក់ solder កាត់បន្ថយភាពជឿជាក់នៃសន្លាក់ solder នេះ។

10. បន្ទះភ្ជាប់ដោយផ្ទាល់ទៅតំបន់ដ៏ធំមួយនៃ foil ទង់ដែង, ជាលទ្ធផលនៅក្នុងវិមានឈរ, solder មិនពិតនិងពិការភាពផ្សេងទៀត។

11. ទីលានបន្ទះមានទំហំធំពេកឬតូចពេក ចុង solder សមាសភាគមិនអាចត្រួតលើគ្នាជាមួយនឹងការជាន់គ្នាបន្ទះនឹងបង្កើតវិមានមួយការផ្លាស់ទីលំនៅ solder មិនពិតនិងពិការភាពផ្សេងទៀត។

12. ទីលានបន្ទះមានទំហំធំពេកដែលបណ្តាលឱ្យអសមត្ថភាពក្នុងការបង្កើតសន្លាក់ solder ។