ការបំបែកនៃសន្លាក់ solder នៅលើ plated តាមរយៈសន្លាក់គឺជារឿងធម្មតា;នៅក្នុងរូបភាពទី 1 សន្លាក់ solder ស្ថិតនៅលើបន្ទះម្ខាង។សន្លាក់បានបរាជ័យដោយសារតែការពង្រីកនិងការកន្ត្រាក់នៃសំណនៅក្នុងសន្លាក់។ក្នុងករណីនេះ កំហុសស្ថិតនៅលើការរចនាដំបូង ដោយសារក្រុមប្រឹក្សាភិបាលមិនបំពេញតាមតម្រូវការនៃបរិយាកាសប្រតិបត្តិការរបស់វា។សន្លាក់ម្ខាងអាចបរាជ័យកំឡុងពេលជួបប្រជុំគ្នាដោយសារតែការដោះស្រាយមិនបានល្អ ប៉ុន្តែក្នុងករណីនេះផ្ទៃនៃសន្លាក់បង្ហាញពីខ្សែភាពតានតឹងដែលត្រូវបានផលិតកំឡុងពេលធ្វើចលនាម្តងហើយម្តងទៀត។
រូបភាពទី 1: បន្ទាត់ភាពតានតឹងនៅទីនេះបង្ហាញថាការបង្ក្រាបនេះនៅលើបន្ទះម្ខាងគឺបណ្តាលមកពីចលនាម្តងហើយម្តងទៀតក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការ។
រូបភាពទី 2 បង្ហាញពីស្នាមប្រេះនៅជុំវិញមូលដ្ឋាននៃ fillet ហើយបានបំបែកចេញពីបន្ទះស្ពាន់។នេះទំនងជាទាក់ទងនឹងការរលាយជាមូលដ្ឋាននៃបន្ទះ។ការសើមរវាង solder និងផ្ទៃបន្ទះមិនបានកើតឡើងដែលនាំឱ្យមានការបរាជ័យរួមគ្នា។ការបំបែកនៃសន្លាក់ជាធម្មតាកើតឡើងដោយសារតែការពង្រីកកម្ដៅនៃសន្លាក់ ហើយវានឹងទាក់ទងទៅនឹងការរចនាដើមនៃផលិតផល។វាមិនមែនជារឿងធម្មតាទេសម្រាប់ការបរាជ័យដែលកើតមានឡើងនាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ ដោយសារតែបទពិសោធន៍ និងការសាកល្បងមុនដែលធ្វើឡើងដោយក្រុមហ៊ុនអេឡិចត្រូនិកឈានមុខគេជាច្រើន។
រូបភាពទី 2: កង្វះនៃការសើមរវាង solder និងផ្ទៃបន្ទះបណ្តាលឱ្យមានស្នាមប្រេះនៅមូលដ្ឋាននៃ fillet មួយ។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ១៤-មីនា-២០២០