I. ផ្ទៃខាងក្រោយ
ការផ្សារ PCBA ទទួលយកខ្យល់ក្តៅ reflow solderingដែលពឹងផ្អែកលើចរន្តខ្យល់ និងដំណើរការនៃ PCB បន្ទះផ្សារ និងខ្សែនាំមុខសម្រាប់កំដៅ។ដោយសារតែសមត្ថភាពកំដៅ និងលក្ខខណ្ឌកំដៅផ្សេងគ្នានៃបន្ទះ និងម្ជុល សីតុណ្ហភាពកំដៅនៃបន្ទះ និងម្ជុលក្នុងពេលតែមួយនៅក្នុងដំណើរការកំដៅ reflow welding ក៏ខុសគ្នាដែរ។ប្រសិនបើភាពខុសគ្នានៃសីតុណ្ហភាពមានទំហំធំ វាអាចបណ្តាលឱ្យមានការផ្សារមិនល្អ ដូចជាការផ្សារបើកចំហរ QFP ការបឺតខ្សែពួរ។ការកំណត់ Stele និងការផ្លាស់ទីលំនៅនៃសមាសធាតុបន្ទះឈីប;ការបាក់ឆ្អឹងនៃសន្លាក់ BGA ។ដូចគ្នានេះដែរយើងអាចដោះស្រាយបញ្ហាមួយចំនួនដោយការផ្លាស់ប្តូរសមត្ថភាពកំដៅ។
II.តម្រូវការរចនា
1. ការរចនាបន្ទះកំដៅ។
នៅក្នុងការផ្សារនៃធាតុលិចកំដៅមានការខ្វះខាតសំណប៉ាហាំងនៅក្នុងបន្ទះកំដៅ។នេះគឺជាកម្មវិធីធម្មតាដែលអាចត្រូវបានកែលម្អដោយការរចនាឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅ។សម្រាប់ស្ថានភាពខាងលើអាចត្រូវបានប្រើដើម្បីបង្កើនសមត្ថភាពកំដៅនៃការរចនារន្ធត្រជាក់។ភ្ជាប់រន្ធវិទ្យុសកម្មទៅនឹងស្រទាប់ខាងក្នុងដែលភ្ជាប់ stratum ។ប្រសិនបើការភ្ជាប់ stratum មានតិចជាង 6 ស្រទាប់ វាអាចញែកផ្នែកចេញពីស្រទាប់សញ្ញាជាស្រទាប់វិទ្យុសកម្ម ខណៈពេលដែលកាត់បន្ថយទំហំជំរៅដល់ទំហំជំរៅអប្បបរមាដែលមាន។
2. ការរចនានៃ Jack grounding ថាមពលខ្ពស់។
នៅក្នុងការរចនាផលិតផលពិសេសមួយចំនួន ជួនកាលរន្ធ cartridge ត្រូវការភ្ជាប់ជាមួយស្រទាប់ផ្ទៃដី/កម្រិតច្រើនជាងមួយ។ដោយសារតែពេលវេលាទំនាក់ទំនងរវាងម្ជុលនិងរលកសំណប៉ាហាំងនៅពេលដែលការផ្សាររលកគឺខ្លីណាស់ ពោលគឺពេលវេលានៃការផ្សារជាញឹកញាប់គឺ 2 ~ 3S ប្រសិនបើសមត្ថភាពកំដៅនៃរន្ធមានទំហំធំ សីតុណ្ហភាពនៃសំណអាចនឹងមិនជួប។ តម្រូវការនៃការផ្សារ បង្កើតចំណុចផ្សារត្រជាក់។ដើម្បីបងា្កររឿងនេះកុំឱ្យកើតមានឡើង ការរចនាដែលហៅថារន្ធផ្កាយ-ព្រះច័ន្ទត្រូវបានគេប្រើជាញឹកញាប់ដែលរន្ធផ្សារត្រូវបានបំបែកចេញពីស្រទាប់ដី/អគ្គិសនី ហើយចរន្តដ៏ធំមួយត្រូវបានឆ្លងកាត់រន្ធថាមពល។
3. ការរចនានៃ BGA solder joint ។
នៅក្រោមលក្ខខណ្ឌនៃដំណើរការលាយវានឹងមានបាតុភូតពិសេសនៃ "ការប្រេះស្រាំរួញ" ដែលបណ្តាលមកពីការរឹងឯកទិសនៃសន្លាក់ solder ។ហេតុផលជាមូលដ្ឋានសម្រាប់ការបង្កើតពិការភាពនេះគឺជាលក្ខណៈនៃដំណើរការលាយដោយខ្លួនឯង ប៉ុន្តែវាអាចត្រូវបានកែលម្អដោយការរចនាបង្កើនប្រសិទ្ធភាពនៃខ្សែភ្លើងជ្រុង BGA ដើម្បីបន្ថយភាពត្រជាក់។
យោងតាមបទពិសោធន៍នៃដំណើរការ PCBA សន្លាក់ solder fracture shrinkage ទូទៅមានទីតាំងនៅជ្រុង BGA ។ដោយការបង្កើនសមត្ថភាពកំដៅនៃសន្លាក់ solder ជ្រុង BGA ឬកាត់បន្ថយល្បឿននៃចរន្តកំដៅ វាអាចធ្វើសមកាលកម្មជាមួយសន្លាក់ solder ផ្សេងទៀត ឬត្រជាក់ចុះ ដើម្បីជៀសវាងបាតុភូតនៃការខូចនៅក្រោម BGA warping stress ដែលបណ្តាលមកពីការត្រជាក់មុន។
4. ការរចនាបន្ទះសមាសធាតុបន្ទះឈីប។
ជាមួយនឹងទំហំតូចជាង និងតូចជាងនៃសមាសធាតុបន្ទះឈីប មានបាតុភូតកាន់តែច្រើនឡើងៗ ដូចជាការផ្លាស់ប្តូរ ការកំណត់ stele និងការបង្វិល។ការកើតឡើងនៃបាតុភូតទាំងនេះគឺទាក់ទងទៅនឹងកត្តាជាច្រើនប៉ុន្តែការរចនាកំដៅនៃបន្ទះគឺជាទិដ្ឋភាពសំខាន់ជាង។ប្រសិនបើចុងម្ខាងនៃបន្ទះផ្សារដែលមានការតភ្ជាប់ខ្សែធំទូលាយ នោះម្ខាងទៀតជាមួយនឹងការតភ្ជាប់ខ្សែតូចចង្អៀត ដូច្នេះកំដៅនៅលើភាគីទាំងពីរនៃលក្ខខណ្ឌគឺខុសគ្នា ជាទូទៅជាមួយនឹងបន្ទះតភ្ជាប់ខ្សែធំទូលាយនឹងរលាយ (ដែលផ្ទុយទៅនឹង គំនិតទូទៅ តែងតែគិត និងបន្ទះតភ្ជាប់ខ្សែធំទូលាយ ដោយសារតែសមត្ថភាពកំដៅដ៏ធំ និងការរលាយ តាមពិតខ្សែធំទូលាយបានក្លាយជាប្រភពកំដៅ វាអាស្រ័យលើរបៀបដែល PCBA ត្រូវបានកំដៅ) ហើយភាពតានតឹងផ្ទៃដែលបង្កើតដោយចុងរលាយដំបូងក៏អាចផ្លាស់ប្តូរផងដែរ។ ឬសូម្បីតែត្រឡប់ធាតុ។
ដូច្នេះជាទូទៅគេសង្ឃឹមថាទទឹងនៃខ្សែដែលភ្ជាប់ជាមួយបន្ទះមិនគួរធំជាងពាក់កណ្តាលនៃប្រវែងនៃផ្នែកម្ខាងនៃបន្ទះដែលបានតភ្ជាប់នោះទេ។
ចង្ក្រាន NeoDen Reflow
ពេលវេលាផ្សាយ៖ មេសា-០៩-២០២១