41. PLCC (ក្រុមហ៊ុនដឹកជញ្ជូនបន្ទះឈីបនាំមុខដោយផ្លាស្ទិច)
ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះសៀគ្វីប្លាស្ទិកជាមួយខ្សែនាំមុខ។មួយនៃកញ្ចប់ម៉ោនផ្ទៃ។ម្ជុលត្រូវបានដឹកនាំចេញពីផ្នែកទាំងបួននៃកញ្ចប់ ដែលមានរាងដូចក្រណាត់ និងជាផលិតផលប្លាស្ទិក។វាត្រូវបានអនុម័តជាលើកដំបូងដោយ Texas Instruments នៅសហរដ្ឋអាមេរិកសម្រាប់ 64k-bit DRAM និង 256kDRAM ហើយឥឡូវនេះត្រូវបានគេប្រើយ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងសៀគ្វីដូចជា logic LSIs និង DLDs (ឬ process logic devices)។ចំងាយកណ្តាលម្ជុលគឺ 1.27mm ហើយចំនួនម្ជុលមានចាប់ពី 18 ដល់ 84។ ម្ជុលរាង J មិនសូវខូចទ្រង់ទ្រាយ និងងាយស្រួលដោះស្រាយជាង QFPs ប៉ុន្តែការត្រួតពិនិត្យគ្រឿងសំអាងបន្ទាប់ពីការបិទភ្ជាប់គឺពិបាកជាង។PLCC គឺស្រដៀងទៅនឹង LCC (ត្រូវបានគេស្គាល់ផងដែរថាជា QFN)។កាលពីមុន ភាពខុសគ្នាតែមួយគត់រវាងអ្នកទាំងពីរគឺ អតីតធ្វើពីផ្លាស្ទិច ហើយក្រោយមកទៀតធ្វើពីសេរ៉ាមិច។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ឥឡូវនេះមានកញ្ចប់រាងអក្សរ J ដែលធ្វើពីសេរ៉ាមិច និងកញ្ចប់គ្មានម្ជុលធ្វើពីផ្លាស្ទិច (សម្គាល់ថាប្លាស្ទិក LCC, PC LP, P-LCC ។ល។) ដែលមិនអាចបែងចែកបាន។
42. P-LCC (ឧបករណ៍ផ្ទុកបន្ទះសៀគ្វីដែលមិនមានជាតិដែក) (ឧបករណ៍ផ្ទុកបន្ទះសៀគ្វីប្លាស្ទិក)
ពេលខ្លះវាជាឈ្មោះក្លែងក្លាយសម្រាប់ QFJ ប្លាស្ទិក ជួនកាលវាជាឈ្មោះក្លែងក្លាយសម្រាប់ QFN (ប្លាស្ទិក LCC) (សូមមើល QFJ និង QFN)។ក្រុមហ៊ុនផលិត LSI មួយចំនួនប្រើ PLCC សម្រាប់កញ្ចប់នាំមុខ និង P-LCC សម្រាប់កញ្ចប់ដែលគ្មានការនាំមុខដើម្បីបង្ហាញពីភាពខុសគ្នា។
43. QFH (កញ្ចប់ខ្ពស់ quad flat)
កញ្ចប់រាងបួនជ្រុងជាមួយនឹងម្ជុលក្រាស់។ប្រភេទនៃ QFP ប្លាស្ទិចដែលតួរបស់ QFP ត្រូវបានធ្វើឱ្យក្រាស់ជាងមុនដើម្បីការពារការបែកបាក់នៃតួកញ្ចប់ (សូមមើល QFP) ។ឈ្មោះដែលប្រើដោយក្រុមហ៊ុនផលិត semiconductor មួយចំនួន។
44. QFI ( quad flat I-leaded packgac )
កញ្ចប់ quad flat I-leaded ។មួយនៃកញ្ចប់ម៉ោនផ្ទៃ។ម្ជុលត្រូវបានដឹកនាំពីជ្រុងទាំងបួននៃកញ្ចប់ក្នុងទិសដៅចុះក្រោមរាងអក្សរ I ។ហៅផងដែរថា MSP (សូមមើល MSP)។ម៉ោនត្រូវបានប៉ះ- soldered ទៅស្រទាប់ខាងក្រោមដែលបានបោះពុម្ព។ដោយសារម្ជុលមិនលាតសន្ធឹង ជើងម៉ោនគឺតូចជាង QFP ។
45. QFJ (កញ្ចប់ quad flat J-leaded)
កញ្ចប់ J-leaded Quad flat ។មួយនៃកញ្ចប់ម៉ោនផ្ទៃ។ម្ជុលត្រូវបានដឹកនាំពីជ្រុងទាំងបួននៃកញ្ចប់ក្នុងទម្រង់ J ចុះក្រោម។នេះគឺជាឈ្មោះដែលបញ្ជាក់ដោយសមាគមអ្នកផលិតអគ្គិសនី និងមេកានិកជប៉ុន។ចម្ងាយកណ្តាលម្ជុលគឺ 1.27 ម។
មានសម្ភារៈពីរប្រភេទ៖ ប្លាស្ទិក និងសេរ៉ាមិច។Plastic QFJs ភាគច្រើនត្រូវបានគេហៅថា PLCCs (សូមមើល PLCC) ហើយត្រូវបានគេប្រើនៅក្នុងសៀគ្វីដូចជា microcomputers, gate displays, DRAMs, ASSPs, OTPs ជាដើម។ ចំនួនលេខ pin មានចាប់ពី 18 ដល់ 84។
សេរ៉ាមិច QFJs ត្រូវបានគេស្គាល់ផងដែរថាជា CLCC, JLCC (សូមមើល CLCC) ។កញ្ចប់បង្អួចត្រូវបានប្រើសម្រាប់ EPROMs ដែលលុបដោយកាំរស្មី UV និងសៀគ្វីបន្ទះសៀគ្វីមីក្រូកុំព្យូទ័រជាមួយ EPROMs ។ចំនួនម្ជុលមានចាប់ពី 32 ដល់ 84 ។
46. QFN (កញ្ចប់ quad flat non-leaded)
កញ្ចប់ Quad Flat មិននាំមុខ។មួយនៃកញ្ចប់ម៉ោនផ្ទៃ។សព្វថ្ងៃនេះ ភាគច្រើនត្រូវបានគេហៅថា LCC ហើយ QFN គឺជាឈ្មោះដែលបញ្ជាក់ដោយសមាគមអ្នកផលិតអគ្គិសនី និងមេកានិកជប៉ុន។កញ្ចប់នេះត្រូវបានបំពាក់ដោយទំនាក់ទំនងអេឡិចត្រូតនៅជ្រុងទាំងបួន ហើយដោយសារតែវាមិនមានម្ជុល ផ្ទៃម៉ោនគឺតូចជាង QFP ហើយកម្ពស់ទាបជាង QFP ។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ នៅពេលដែលភាពតានតឹងត្រូវបានបង្កើតរវាងស្រទាប់ខាងក្រោមដែលបានបោះពុម្ព និងកញ្ចប់នោះ វាមិនអាចបន្ធូរបន្ថយនៅទំនាក់ទំនងអេឡិចត្រូតបានទេ។ដូច្នេះវាពិបាកក្នុងការបង្កើតទំនាក់ទំនងអេឡិចត្រូតច្រើនដូចម្ជុលរបស់ QFP ដែលជាទូទៅមានចាប់ពី 14 ដល់ 100។ មានសម្ភារៈពីរប្រភេទគឺ សេរ៉ាមិច និងប្លាស្ទិក។មជ្ឈមណ្ឌលទំនាក់ទំនងអេឡិចត្រូតមានចម្ងាយ 1.27 ម។
ផ្លាស្ទិច QFN គឺជាកញ្ចប់តម្លៃទាបជាមួយនឹងស្រទាប់ខាងក្រោមដែលបោះពុម្ព epoxy កញ្ចក់។បន្ថែមពីលើ 1.27mm ក៏មានចម្ងាយមជ្ឈមណ្ឌលទំនាក់ទំនងអេឡិចត្រូត 0.65mm និង 0.5mm ផងដែរ។កញ្ចប់នេះត្រូវបានគេហៅថាប្លាស្ទិក LCC, PCLC, P-LCC ជាដើម។
47. QFP (កញ្ចប់ quad flat)
កញ្ចប់រាងបួនជ្រុង។មួយនៃកញ្ចប់ម៉ោនលើផ្ទៃ ម្ជុលត្រូវបានដឹកនាំពីបួនជ្រុងក្នុងទម្រង់ជាស្លាបសមុទ្រ (L) ។ស្រទាប់ខាងក្រោមមានបីប្រភេទ៖ សេរ៉ាមិច លោហៈ និងផ្លាស្ទិច។បើនិយាយពីបរិមាណ កញ្ចប់ផ្លាស្ទិចបង្កើតបានភាគច្រើន។Plastic QFPs គឺជាកញ្ចប់ LSI ពហុម្ជុលដែលពេញនិយមបំផុតនៅពេលដែលសម្ភារៈមិនត្រូវបានចង្អុលបង្ហាញជាពិសេស។វាត្រូវបានប្រើមិនត្រឹមតែសម្រាប់សៀគ្វី LSI តក្កវិជ្ជាឌីជីថលដូចជា microprocessors និង gate displays ប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែក៏សម្រាប់ analog LSI circuits ដូចជាដំណើរការសញ្ញា VTR និងដំណើរការសញ្ញាអូឌីយ៉ូផងដែរ។ចំនួនម្ជុលអតិបរមានៅក្នុងទីលានកណ្តាល 0.65mm គឺ 304។
48. QFP (FP) (QFP ទីលានល្អ)
QFP (QFP fine pitch) គឺជាឈ្មោះដែលបានបញ្ជាក់នៅក្នុងស្តង់ដារ JEM ។វាសំដៅទៅលើ QFPs ដែលមានចម្ងាយកណ្តាលម្ជុល 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, ល។ តិចជាង 0.65mm។
49. QIC (កញ្ចប់សេរ៉ាមិច quad in-line)
ឈ្មោះក្លែងក្លាយនៃសេរ៉ាមិច QFP ។ក្រុមហ៊ុនផលិត semiconductor មួយចំនួនប្រើឈ្មោះ (សូមមើល QFP, Cerquad) ។
50. QIP (កញ្ចប់ប្លាស្ទិក quad in-line)
ឈ្មោះក្លែងក្លាយសម្រាប់ QFP ប្លាស្ទិក។ក្រុមហ៊ុនផលិត semiconductor មួយចំនួនប្រើឈ្មោះ (សូមមើល QFP) ។
51. QTCP (កញ្ចប់ក្រុមហ៊ុនដឹកជញ្ជូនកាសែត quad)
កញ្ចប់មួយក្នុងចំនោមកញ្ចប់ TCP ដែលក្នុងនោះម្ជុលត្រូវបានបង្កើតឡើងនៅលើកាសែតដែលមានអ៊ីសូឡង់ ហើយនាំចេញពីផ្នែកទាំងបួននៃកញ្ចប់។វាជាកញ្ចប់ស្តើងដែលប្រើបច្ចេកវិទ្យា TAB ។
52. QTP (កញ្ចប់ក្រុមហ៊ុនដឹកជញ្ជូនកាសែត quad)
កញ្ចប់ក្រុមហ៊ុនដឹកជញ្ជូនកាសែត Quad ។ឈ្មោះដែលប្រើសម្រាប់កត្តាទម្រង់ QTCP ដែលបង្កើតឡើងដោយសមាគមអ្នកផលិតអគ្គិសនី និងមេកានិកជប៉ុនក្នុងខែមេសា ឆ្នាំ 1993 (សូមមើល TCP) ។
53, QUIL (quad in-line)
ឈ្មោះក្លែងក្លាយសម្រាប់ QUIP (សូមមើល QUIP) ។
54. QUIP (កញ្ចប់ quad in-line)
កញ្ចប់បួនជួរដែលមានម្ជុលបួនជួរ។ម្ជុលត្រូវបានដឹកនាំពីភាគីទាំងសងខាងនៃកញ្ចប់ ហើយត្រូវបាន staggered និង bent ចុះក្រោមជាបួនជួររៀងគ្នា។ចម្ងាយកណ្តាលម្ជុលគឺ 1.27mm នៅពេលដែលបញ្ចូលទៅក្នុងស្រទាប់ខាងក្រោមដែលបានបោះពុម្ព ចម្ងាយមជ្ឈមណ្ឌលបញ្ចូលនឹងក្លាយទៅជា 2.5mm ដូច្នេះវាអាចប្រើក្នុងបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ពស្តង់ដារ។វាជាកញ្ចប់តូចជាង DIP ស្តង់ដារ។កញ្ចប់ទាំងនេះត្រូវបានប្រើប្រាស់ដោយ NEC សម្រាប់បន្ទះឈីបមីក្រូកុំព្យូទ័រនៅក្នុងកុំព្យូទ័រលើតុ និងឧបករណ៍ប្រើប្រាស់ក្នុងផ្ទះ។មានសម្ភារៈពីរប្រភេទ៖ សេរ៉ាមិច និងប្លាស្ទិក។ចំនួនម្ជុលគឺ 64 ។
55. SDIP (បង្រួមកញ្ចប់ពីរក្នុងបន្ទាត់)
កញ្ចប់មួយនៃប្រអប់ព្រីនធឺរ រូបរាងគឺដូចគ្នានឹង DIP ប៉ុន្តែចម្ងាយកណ្តាលម្ជុល (1.778 មម) តូចជាង DIP (2.54 មម) ដូច្នេះឈ្មោះ។ចំនួនម្ជុលមានចាប់ពី 14 ដល់ 90 ហើយត្រូវបានគេហៅថា SH-DIP ផងដែរ។មានសម្ភារៈពីរប្រភេទ៖ សេរ៉ាមិច និងប្លាស្ទិក។
56. SH-DIP (បង្រួមកញ្ចប់ពីរក្នុងបន្ទាត់)
ដូចគ្នានឹង SDIP ដែលជាឈ្មោះប្រើដោយក្រុមហ៊ុនផលិតឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកមួយចំនួន។
57. SIL (នៅក្នុងបន្ទាត់តែមួយ)
ឈ្មោះក្លែងក្លាយនៃ SIP (សូមមើល SIP) ។ឈ្មោះ SIL ភាគច្រើនត្រូវបានប្រើប្រាស់ដោយក្រុមហ៊ុនផលិតគ្រឿងអេឡិចត្រូនិកនៅអឺរ៉ុប។
58. SIMM (ម៉ូឌុលមេម៉ូរីក្នុងបន្ទាត់តែមួយ)
ម៉ូឌុលអង្គចងចាំក្នុងជួរតែមួយ។ម៉ូឌុលអង្គចងចាំដែលមានអេឡិចត្រូតនៅជិតផ្នែកម្ខាងនៃស្រទាប់ខាងក្រោមដែលបានបោះពុម្ព។ជាធម្មតាសំដៅទៅលើសមាសធាតុដែលត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុងរន្ធ។ស៊ីមកាតស្តង់ដារអាចរកបានជាមួយអេឡិចត្រូត 30 នៅចម្ងាយកណ្តាល 2.54 មីលីម៉ែត្រ និង 72 អេឡិចត្រូតនៅចម្ងាយកណ្តាល 1.27 មីលីម៉ែត្រ។SIMMs ដែលមាន DRAM 1 និង 4 megabit នៅក្នុងកញ្ចប់ SOJ នៅលើផ្នែកមួយ ឬទាំងសងខាងនៃស្រទាប់ខាងក្រោមដែលបានបោះពុម្ពត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងកុំព្យូទ័រផ្ទាល់ខ្លួន ស្ថានីយការងារ និងឧបករណ៍ផ្សេងទៀត។យ៉ាងហោចណាស់ 30-40% នៃ DRAMs ត្រូវបានប្រមូលផ្តុំនៅក្នុង SIMMs ។
59. SIP (កញ្ចប់ក្នុងបន្ទាត់តែមួយ)
កញ្ចប់តែមួយក្នុងជួរ។ម្ជុលត្រូវបានដឹកនាំពីផ្នែកម្ខាងនៃកញ្ចប់ហើយរៀបចំជាបន្ទាត់ត្រង់។នៅពេលដែលបានផ្គុំនៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមដែលបានបោះពុម្ព កញ្ចប់ស្ថិតនៅក្នុងទីតាំងចំហៀង។ចម្ងាយកណ្តាលម្ជុលជាធម្មតាគឺ 2.54mm ហើយចំនួនម្ជុលមានចាប់ពី 2 ដល់ 23 ដែលភាគច្រើននៅក្នុងកញ្ចប់ផ្ទាល់ខ្លួន។រូបរាងរបស់កញ្ចប់ប្រែប្រួល។កញ្ចប់មួយចំនួនដែលមានរាងដូច ZIP ត្រូវបានគេហៅថា SIP ផងដែរ។
60. SK-DIP (កញ្ចប់ពីរក្នុងបន្ទាត់ស្គមស្គាំង)
ប្រភេទនៃ DIP ។វាសំដៅទៅលើ DIP តូចចង្អៀតដែលមានទទឹង 7.62mm និងចម្ងាយកណ្តាល pin 2.54mm ហើយជាទូទៅគេហៅថា DIP (សូមមើល DIP)។
61. SL-DIP (កញ្ចប់ពីរក្នុងបន្ទាត់ស្ដើង)
ប្រភេទនៃ DIP ។វាគឺជា DIP តូចចង្អៀតដែលមានទទឹង 10.16mm និងចម្ងាយកណ្តាល pin 2.54mm ហើយជាទូទៅគេហៅថា DIP។
62. SMD (ឧបករណ៍ភ្ជាប់ផ្ទៃ)
ឧបករណ៍ភ្ជាប់ផ្ទៃ។ម្តងម្កាល ក្រុមហ៊ុនផលិត semiconductor មួយចំនួនចាត់ថ្នាក់ SOP ជា SMD (សូមមើល SOP) ។
63. SO (បន្ទាត់ចេញតូច)
ឈ្មោះក្លែងក្លាយរបស់ SOP ។ឈ្មោះក្លែងក្លាយនេះត្រូវបានប្រើប្រាស់ដោយក្រុមហ៊ុនផលិតគ្រឿងអេឡិចត្រូនិកជាច្រើននៅជុំវិញពិភពលោក។(សូមមើល SOP) ។
64. SOI (កញ្ចប់តូច I-leaded)
កញ្ចប់តូចចេញជាបន្ទាត់រាងអក្សរ I ។មួយនៃកញ្ចប់ម៉ោនលើផ្ទៃ។ម្ជុលត្រូវបានដឹកនាំចុះក្រោមពីភាគីទាំងសងខាងនៃកញ្ចប់ក្នុងទម្រង់ I-shape ដែលមានចំងាយកណ្តាល 1.27mm ហើយផ្ទៃម៉ោនគឺតូចជាង SOP ។ចំនួនម្ជុល 26 ។
65. SOIC (សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នាក្រៅបន្ទាត់តូច)
ឈ្មោះក្លែងក្លាយនៃ SOP (សូមមើល SOP) ។ក្រុមហ៊ុនផលិត semiconductor បរទេសជាច្រើនបានទទួលយកឈ្មោះនេះ។
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
កញ្ចប់គ្រោងតូចរាងអក្សរ J ។មួយនៃកញ្ចប់ម៉ោនផ្ទៃ។ម្ជុលពីភាគីទាំងសងខាងនៃកញ្ចប់នាំចុះទៅរាងអក្សរ J ដែលមានឈ្មោះដូច្នេះ។ឧបករណ៍ DRAM នៅក្នុងកញ្ចប់ SO J ភាគច្រើនត្រូវបានផ្គុំនៅលើ SIMMs ។ចម្ងាយកណ្តាលម្ជុលគឺ 1.27mm ហើយចំនួនម្ជុលមានចាប់ពី 20 ទៅ 40 (សូមមើល SIMM)។
67. SQL (Small Out-Line L-leaded package)
យោងតាមស្តង់ដារ JEDEC (ក្រុមប្រឹក្សាវិស្វកម្មឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិករួម) សម្រាប់ឈ្មោះដែលបានអនុម័ត SOP (សូមមើល SOP) ។
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP ដោយគ្មានឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅ ដូចគ្នានឹង SOP ធម្មតា។សញ្ញាសម្គាល់ NF (non-fin) ត្រូវបានបន្ថែមដោយចេតនា ដើម្បីបង្ហាញពីភាពខុសគ្នានៃកញ្ចប់ថាមពល IC ដោយគ្មានឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅ។ឈ្មោះដែលប្រើដោយក្រុមហ៊ុនផលិត semiconductor មួយចំនួន (សូមមើល SOP) ។
69. SOF (កញ្ចប់ Out-Line តូច)
កញ្ចប់គ្រោងតូច។មួយនៃកញ្ចប់ម៉ោនផ្ទៃ, ម្ជុលត្រូវបានដឹកនាំចេញពីភាគីទាំងពីរនៃកញ្ចប់នៅក្នុងរូបរាងនៃស្លាបសត្វសមុទ្រ (រាងអក្សរ L) ។មានសម្ភារៈពីរប្រភេទ៖ ប្លាស្ទិក និងសេរ៉ាមិច។ត្រូវបានគេស្គាល់ផងដែរថាជា SOL និង DFP ។
SOP ត្រូវបានប្រើមិនត្រឹមតែសម្រាប់អង្គចងចាំ LSI ប៉ុណ្ណោះទេប៉ុន្តែក៏សម្រាប់ ASSP និងសៀគ្វីផ្សេងទៀតដែលមិនធំពេក។SOP គឺជាកញ្ចប់ម៉ោនផ្ទៃដែលពេញនិយមបំផុតនៅក្នុងវាលដែលស្ថានីយបញ្ចូលនិងទិន្នផលមិនលើសពី 10 ទៅ 40 ។ ចម្ងាយកណ្តាលម្ជុលគឺ 1.27 មីលីម៉ែត្រ ហើយចំនួនម្ជុលមានចាប់ពី 8 ដល់ 44 ។
លើសពីនេះទៀត SOPs ដែលមានចម្ងាយកណ្តាលម្ជុលតិចជាង 1.27mm ត្រូវបានគេហៅថា SSOPs ផងដែរ។SOPs ដែលមានកម្ពស់ដំឡើងតិចជាង 1.27mm ត្រូវបានគេហៅផងដែរថា TSOPs (សូមមើល SSOP, TSOP)។វាក៏មាន SOP ដែលមានឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅផងដែរ។
70. SOW (កញ្ចប់គ្រោងតូច (Wide-Jype)
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ឧសភា-៣០-២០២២