1. ការផ្គុំផ្ទៃដែលពេញចិត្ត និងសមាសធាតុ crimping
គ្រឿងបង្គុំផ្ទៃ និងសមាសធាតុ crimping ជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យាល្អ។
ជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍន៍បច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់សមាសធាតុ សមាសធាតុភាគច្រើនអាចត្រូវបានទិញសម្រាប់ប្រភេទកញ្ចប់នៃការផ្សារឡើងវិញ រួមទាំងសមាសធាតុដោតដែលអាចប្រើតាមរយៈការផ្សារឡើងវិញនូវរន្ធ។ប្រសិនបើការរចនាអាចសម្រេចបាននូវការផ្គុំផ្ទៃពេញ វានឹងធ្វើអោយប្រសើរឡើងយ៉ាងខ្លាំងនូវប្រសិទ្ធភាព និងគុណភាពនៃការជួបប្រជុំគ្នា។
សមាសធាតុត្រាគឺជាឧបករណ៍ភ្ជាប់ពហុម្ជុលជាចម្បង។ប្រភេទនៃការវេចខ្ចប់នេះក៏មានការផលិតល្អ និងភាពជឿជាក់នៃការតភ្ជាប់ ដែលជាប្រភេទដែលពេញចិត្តផងដែរ។
2. ការយកផ្ទៃដំឡើង PCBA ជាវត្ថុ មាត្រដ្ឋានវេចខ្ចប់ និងគម្លាតម្ជុលត្រូវបានចាត់ទុកថាទាំងមូល
មាត្រដ្ឋានវេចខ្ចប់ និងគម្លាតម្ជុល គឺជាកត្តាសំខាន់បំផុតដែលប៉ះពាល់ដល់ដំណើរការនៃបន្ទះទាំងមូល។នៅក្នុងបរិវេណនៃការជ្រើសរើសសមាសធាតុដំឡើងផ្ទៃ ក្រុមនៃកញ្ចប់ដែលមានលក្ខណៈសម្បត្តិបច្ចេកវិជ្ជាស្រដៀងគ្នា ឬសមរម្យសម្រាប់ការបិទភ្ជាប់សំណាញ់ដែកនៃកម្រាស់ជាក់លាក់មួយត្រូវតែជ្រើសរើសសម្រាប់ PCB ដែលមានទំហំជាក់លាក់ និងដង់ស៊ីតេនៃការជួបប្រជុំគ្នា។ឧទាហរណ៍ បន្ទះទូរស័ព្ទ កញ្ចប់ដែលបានជ្រើសរើសគឺសមរម្យសម្រាប់ការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ welding ជាមួយសំណាញ់ដែកក្រាស់ 0.1mm ។
3. កាត់បន្ថយផ្លូវដំណើរការ
ផ្លូវដំណើរការកាន់តែខ្លី ប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្មកាន់តែខ្ពស់ និងគុណភាពដែលអាចទុកចិត្តបាន។ការរចនាផ្លូវដំណើរការល្អបំផុតគឺ៖
ការផ្សារឡើងវិញផ្នែកម្ខាង;
ការផ្សារឡើងវិញទ្វេភាគី;
ការផ្សារឡើងវិញទ្វេរដង + ការផ្សាររលក;
ការផ្សារឡើងវិញទ្វេរដង + ការផ្សាររលកជ្រើសរើស;
ការផ្សារឡើងវិញទ្វេរដង + ការផ្សារដោយដៃ។
4. បង្កើនប្រសិទ្ធភាពប្លង់សមាសភាគ
ការរចនាប្លង់សមាសធាតុគោលការណ៍ ភាគច្រើនសំដៅទៅលើការតំរង់ទិសប្លង់សមាសភាគ និងការរចនាគម្លាត។ប្លង់នៃសមាសធាតុត្រូវតែបំពេញតាមតម្រូវការនៃដំណើរការផ្សារ។ប្លង់បែបវិទ្យាសាស្ត្រ និងសមហេតុផលអាចកាត់បន្ថយការប្រើប្រាស់សន្លាក់ និងឧបករណ៍ប្រើប្រាស់មិនល្អ និងធ្វើឱ្យការរចនាសំណាញ់ដែកមានភាពល្អប្រសើរ។
5. ពិចារណាលើការរចនានៃបន្ទះ solder, solder resistance និងបង្អួចសំណាញ់ដែក
ការរចនានៃបន្ទះ solder, ភាពធន់នឹង solder និងបង្អួចសំណាញ់ដែកកំណត់ការចែកចាយពិតប្រាកដនៃការបិទភ្ជាប់ solder និងដំណើរការនៃការបង្កើតសន្លាក់ solder ។ការសំរបសំរួលការរចនានៃបន្ទះផ្សារ ភាពធន់នឹងការផ្សារ និងសំណាញ់ដែកដើរតួយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវអត្រានៃការផ្សារ។
6. ផ្តោតលើការវេចខ្ចប់ថ្មី។
អ្វីដែលហៅថាការវេចខ្ចប់ថ្មី គឺមិនសំដៅលើការវេចខ្ចប់ទីផ្សារថ្មីទាំងស្រុងនោះទេ ប៉ុន្តែសំដៅទៅលើក្រុមហ៊ុនផ្ទាល់ខ្លួនដែលគ្មានបទពិសោធន៍ក្នុងការប្រើប្រាស់កញ្ចប់ទាំងនោះ។សម្រាប់ការនាំចូលកញ្ចប់ថ្មី ការបញ្ជាក់ដំណើរការជាបាច់តូចៗគួរតែត្រូវបានអនុវត្ត។អ្នកផ្សេងទៀតអាចប្រើបាន មិនមែនមានន័យថាអ្នកក៏អាចប្រើបានដែរ ការប្រើប្រាស់បរិវេណត្រូវតែធ្វើការពិសោធន៍ ស្វែងយល់ពីលក្ខណៈដំណើរការ និងវិសាលគមបញ្ហា គ្រប់គ្រងវិធានការប្រឆាំង។
7. ផ្តោតលើ BGA, chip capacitor និង crystal oscillator
BGA, chip capacitors និង crystal oscillators គឺជាសមាសធាតុស្ត្រេសធម្មតា ដែលគួរតែត្រូវបានជៀសវាងតាមដែលអាចធ្វើទៅបាននៅក្នុងការខូចទ្រង់ទ្រាយពត់ PCB នៅក្នុងការផ្សារ ការជួបប្រជុំគ្នា ការផ្លាស់ប្តូរសិក្ខាសាលា ការដឹកជញ្ជូន ការប្រើប្រាស់ និងតំណភ្ជាប់ផ្សេងទៀត។
8. សិក្សាករណីដើម្បីកែលម្អច្បាប់រចនា
ច្បាប់នៃការរចនាផលិតបានមកពីការអនុវត្តផលិតកម្ម។វាមានសារៈសំខាន់ខ្លាំងណាស់ក្នុងការបន្តបង្កើនប្រសិទ្ធភាព និងធ្វើឱ្យល្អឥតខ្ចោះនូវច្បាប់នៃការរចនាស្របតាមការកើតឡើងជាបន្តបន្ទាប់នៃការជួបប្រជុំគ្នាមិនល្អ ឬករណីបរាជ័យ ដើម្បីកែលម្អការរចនាផលិតភាព។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ថ្ងៃទី ០១ ខែ ធ្នូ ឆ្នាំ ២០២០