I. វិធានការផ្លាស់ប្តូរភាពតានតឹងផ្ទៃ និង viscosity
viscosity និងភាពតានតឹងផ្ទៃគឺជាលក្ខណៈសម្បត្តិសំខាន់នៃ solder ។solder ដ៏ល្អគួរតែមាន viscosity ទាប និងភាពតានតឹងផ្ទៃនៅពេលរលាយ។ភាពតានតឹងលើផ្ទៃគឺជាលក្ខណៈនៃសម្ភារៈមិនអាចលុបបំបាត់បានទេប៉ុន្តែអាចផ្លាស់ប្តូរបាន។
1. វិធានការចម្បងដើម្បីកាត់បន្ថយភាពតានតឹងផ្ទៃនិង viscosity នៅក្នុងការ soldering PCBA មានដូចខាងក្រោម។
បង្កើនសីតុណ្ហភាព។ការបង្កើនសីតុណ្ហភាពអាចបង្កើនចម្ងាយម៉ូលេគុលនៅក្នុង solder រលាយ និងកាត់បន្ថយកម្លាំងទំនាញនៃម៉ូលេគុលនៅក្នុង solder រាវនៅលើម៉ូលេគុលផ្ទៃ។ដូច្នេះការបង្កើនសីតុណ្ហភាពអាចកាត់បន្ថយ viscosity និងភាពតានតឹងលើផ្ទៃ។
2. ភាពតានតឹងផ្ទៃ Sn ខ្ពស់ ហើយការបន្ថែម Pb អាចកាត់បន្ថយភាពតានតឹងលើផ្ទៃ។បង្កើនមាតិកានៃសំណនៅក្នុង Sn-Pb solder ។នៅពេលដែលមាតិកានៃ Pb ឈានដល់ 37% ភាពតានតឹងផ្ទៃមានការថយចុះ។
3. ការបន្ថែមភ្នាក់ងារសកម្ម។នេះអាចកាត់បន្ថយភាពតានតឹងលើផ្ទៃរបស់ solder យ៉ាងមានប្រសិទ្ធភាព ប៉ុន្តែក៏ដើម្បីយកស្រទាប់អុកស៊ីដលើផ្ទៃនៃ solder ផងដែរ។
ការប្រើប្រាស់ឧបករណ៍ការពារអាសូត pcba welding ឬ vacuum welding អាចកាត់បន្ថយអុកស៊ីតកម្មសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ និងធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវសំណើម។
II.តួនាទីនៃភាពតានតឹងលើផ្ទៃក្នុងការផ្សារ
ភាពតានតឹងលើផ្ទៃ និងកម្លាំងសើមក្នុងទិសដៅផ្ទុយ ដូច្នេះភាពតានតឹងលើផ្ទៃគឺជាកត្តាមួយក្នុងចំណោមកត្តាដែលមិនអំណោយផលដល់ការសើម។
ថាតើលំហូរឡើងវិញឡ, soldering រលកម៉ាស៊ីនឬការ soldering ដោយដៃ ភាពតានតឹងផ្ទៃសម្រាប់ការបង្កើតសន្លាក់ solder ល្អគឺជាកត្តាមិនអំណោយផល។ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយនៅក្នុងដំណើរការនៃការដាក់ SMT ភាពតានតឹងផ្ទៃ soldering អាចត្រូវបានប្រើប្រាស់ម្តងទៀត។
នៅពេលដែលការបិទភ្ជាប់ solder ឈានដល់សីតុណ្ហភាពរលាយ នៅក្រោមសកម្មភាពនៃភាពតានតឹងផ្ទៃដែលមានតុល្យភាពនឹងបង្កើតឥទ្ធិពលកំណត់ទីតាំងដោយខ្លួនឯង (Self Alignment) ពោលគឺនៅពេលដែលទីតាំងដាក់សមាសធាតុមានគម្លាតតូចមួយ នៅក្រោមសកម្មភាពនៃភាពតានតឹងផ្ទៃ។ សមាសធាតុអាចត្រូវបានទាញត្រឡប់ទៅទីតាំងគោលដៅប្រហាក់ប្រហែល។
ដូច្នេះភាពតានតឹងផ្ទៃធ្វើឱ្យដំណើរការលំហូរឡើងវិញដើម្បីម៉ោនតម្រូវការភាពជាក់លាក់ដែលទាក់ទងគ្នារលុងដែលទាក់ទងងាយស្រួលក្នុងការដឹងពីស្វ័យប្រវត្តិកម្មខ្ពស់និងល្បឿនលឿន។
ក្នុងពេលជាមួយគ្នានេះផងដែរគឺដោយសារតែលក្ខណៈ "លំហូរឡើងវិញ" និង "ឥទ្ធិពលទីតាំងដោយខ្លួនឯង" ការរចនាបន្ទះវត្ថុដំណើរការផ្សារឡើងវិញ SMT ស្តង់ដារធាតុផ្សំ និងផ្សេងៗទៀតមានសំណើតឹងរ៉ឹងជាង។
ប្រសិនបើភាពតានតឹងលើផ្ទៃមិនមានលំនឹង ទោះបីជាទីតាំងដាក់ត្រឹមត្រូវក៏ដោយ បន្ទាប់ពីការផ្សារដែកក៏នឹងលេចឡើងនូវទីតាំងសមាសធាតុអុហ្វសិត វិមានឈរ ស្ពាន និងពិការភាពផ្សារផ្សេងទៀត។
នៅពេលផ្សាររលក ដោយសារទំហំ និងកម្ពស់នៃតួសមាសធាតុ SMC/SMD ខ្លួនវាផ្ទាល់ ឬដោយសារតែសមាសធាតុខ្ពស់រារាំងសមាសធាតុខ្លី និងរារាំងលំហូរនៃរលកសំណប៉ាហាំងដែលកំពុងមកដល់ និងឥទ្ធិពលស្រមោលដែលបណ្តាលមកពីភាពតានតឹងផ្ទៃនៃរលកសំណប៉ាហាំង។ flow, solder រាវមិនអាចត្រូវបានជ្រៀតចូលទៅក្នុងផ្នែកខាងក្រោយនៃរាងកាយសមាសភាគដើម្បីបង្កើតជាតំបន់ទប់ស្កាត់លំហូរ, ជាលទ្ធផលនៅក្នុងការលេចធ្លាយនៃ solder ។
លក្ខណៈពិសេសនៃNeoDen IN6 ម៉ាស៊ីន Reflow Soldering
NeoDen IN6 ផ្តល់នូវការផ្សារឡើងវិញប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពសម្រាប់អ្នកផលិត PCB ។
ការរចនាកំពូលតារាងនៃផលិតផលធ្វើឱ្យវាក្លាយជាដំណោះស្រាយដ៏ល្អឥតខ្ចោះសម្រាប់ខ្សែផលិតកម្មជាមួយនឹងតម្រូវការចម្រុះ។វាត្រូវបានរចនាឡើងជាមួយនឹងស្វ័យប្រវត្តិកម្មខាងក្នុងដែលជួយឱ្យប្រតិបត្តិករផ្តល់នូវការផ្សារងាយស្រួល។
ម៉ូដែលថ្មីនេះបានឆ្លងកាត់តម្រូវការសម្រាប់ឧបករណ៍កំដៅបំពង់ដែលផ្តល់នូវការចែកចាយសីតុណ្ហភាពសូម្បីតែនៅទូទាំង reflow oven.ដោយការផ្សារភ្ជាប់ PCBs នៅក្នុង convection សូម្បីតែសមាសធាតុទាំងអស់ត្រូវបានកំដៅក្នុងអត្រាដូចគ្នា។
ការរចនានេះអនុវត្តបន្ទះកំដៅអាលុយមីញ៉ូមដែលបង្កើនប្រសិទ្ធភាពថាមពលនៃប្រព័ន្ធ។ប្រព័ន្ធចម្រោះផ្សែងខាងក្នុងធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវដំណើរការរបស់ផលិតផល និងកាត់បន្ថយទិន្នផលដែលបង្កគ្រោះថ្នាក់ផងដែរ។
ឯកសារការងារអាចរក្សាទុកក្នុងឡ ហើយទាំងទម្រង់អង្សាសេ និងហ្វារិនហៃមានសម្រាប់អ្នកប្រើប្រាស់។ឡនេះប្រើប្រភពថាមពល AC 110/220V និងមានទម្ងន់សរុប 57kg។
NeoDen IN6 ត្រូវបានសាងសង់ឡើងជាមួយនឹងអង្គជំនុំជម្រះកំដៅអាលុយមីញ៉ូម។
ពេលវេលាប្រកាស៖ ថ្ងៃទី ១៦ ខែកញ្ញា ឆ្នាំ ២០២២