នេះ។reflow ovenត្រូវបានប្រើដើម្បី solder សមាសភាគបន្ទះឈីប SMT ទៅបន្ទះសៀគ្វីនៅក្នុងដំណើរការ SMT ឧបករណ៍ផលិត soldering ។reflow oven ពឹងផ្អែកលើលំហូរខ្យល់ក្តៅនៅក្នុង furnace ដើម្បីដុសបិទភ្ជាប់ solder នៅលើសន្លាក់ solder នៃ solder paste circuit board ដូច្នេះ solder paste ត្រូវបានរលាយម្តងទៀតចូលទៅក្នុងសំណប៉ាហាំងរាវ ដូច្នេះសមាសធាតុបន្ទះឈីប SMT និងបន្ទះសៀគ្វី។ ត្រូវបាន welded និង welded ហើយបន្ទាប់មក reflow soldering furnace ត្រូវបាន cooled ដើម្បីបង្កើតសន្លាក់ solder ហើយការបិទភ្ជាប់ colloidal solder ឆ្លងកាត់ប្រតិកម្មរាងកាយនៅក្រោមលំហូរខ្យល់សីតុណ្ហភាពខ្ពស់ជាក់លាក់មួយដើម្បីសម្រេចបាននូវប្រសិទ្ធិភាព solder នៃដំណើរការ SMT ។
soldering នៅក្នុង reflow oven ត្រូវបានបែងចែកជាបួនដំណើរការ។បន្ទះសៀគ្វីដែលមានធាតុផ្សំ smt ត្រូវបានដឹកជញ្ជូនតាមរយៈផ្លូវដែកណែនាំ reflow oven តាមរយៈតំបន់ preheating តំបន់រក្សាកំដៅ តំបន់ soldering និងតំបន់ត្រជាក់នៃ reflow oven រៀងគ្នាហើយបន្ទាប់មកបន្ទាប់ពីការ reflow soldering ។តំបន់សីតុណ្ហភាពទាំងបួននៃចង្រ្កានបង្កើតជាចំណុចផ្សារពេញលេញ។បន្ទាប់ ក្វាងសេងដេ ឡៅតឿ នឹងពន្យល់ពីគោលការណ៍នៃតំបន់សីតុណ្ហភាពទាំងបួននៃឡចំហាយទឹក រៀងៗខ្លួន។
Preheating គឺដើម្បីធ្វើឱ្យការបិទភ្ជាប់ solder សកម្ម និងដើម្បីជៀសវាងការឡើងកំដៅសីតុណ្ហភាពខ្ពស់យ៉ាងឆាប់រហ័សក្នុងអំឡុងពេលពន្លិចសំណប៉ាហាំង ដែលជាសកម្មភាពកំដៅដែលបានធ្វើឡើងដើម្បីបណ្តាលឱ្យផ្នែកដែលខូច។គោលដៅនៃតំបន់នេះគឺដើម្បីកំដៅ PCB នៅសីតុណ្ហភាពបន្ទប់ឱ្យបានឆាប់តាមដែលអាចធ្វើទៅបាន ប៉ុន្តែអត្រាកំដៅគួរតែត្រូវបានគ្រប់គ្រងក្នុងជួរសមស្របមួយ។ប្រសិនបើវាលឿនពេក ការឆក់កម្ដៅនឹងកើតឡើង ហើយបន្ទះសៀគ្វី និងសមាសធាតុអាចនឹងខូច។ប្រសិនបើវាយឺតពេក សារធាតុរំលាយនឹងមិនហួតគ្រប់គ្រាន់ទេ។គុណភាពនៃការផ្សារ។ដោយសារតែល្បឿនកំដៅកាន់តែលឿន ភាពខុសគ្នានៃសីតុណ្ហភាពនៅក្នុងឡចំហាយទឹកគឺធំជាងនៅក្នុងផ្នែកចុងក្រោយនៃតំបន់សីតុណ្ហភាព។ដើម្បីការពារការឆក់កម្ដៅពីការបំផ្លាញសមាសធាតុ អត្រាកំដៅអតិបរមាត្រូវបានបញ្ជាក់ជាទូទៅថាជា 4 ℃/S ហើយអត្រាកើនឡើងជាធម្មតាត្រូវបានកំណត់នៅ 1 ~ 3 ℃ / S ។
គោលបំណងសំខាន់នៃដំណាក់កាលរក្សាកំដៅគឺដើម្បីរក្សាលំនឹងសីតុណ្ហភាពនៃសមាសធាតុនីមួយៗនៅក្នុងឡដែលដំណើរការឡើងវិញ និងកាត់បន្ថយភាពខុសគ្នានៃសីតុណ្ហភាព។ផ្តល់ពេលវេលាឱ្យបានគ្រប់គ្រាន់នៅក្នុងតំបន់នេះ ដើម្បីធ្វើឱ្យសីតុណ្ហភាពនៃសមាសធាតុធំចាប់បានជាមួយនឹងសមាសធាតុតូចជាង និងដើម្បីធានាថាលំហូរនៅក្នុងបន្ទះបិទភ្ជាប់ត្រូវបានប្រែប្រួលយ៉ាងពេញលេញ។នៅចុងបញ្ចប់នៃផ្នែករក្សាកំដៅ អុកស៊ីដនៅលើបន្ទះ គ្រាប់ solder និងម្ជុលសមាសធាតុត្រូវបានយកចេញនៅក្រោមសកម្មភាពនៃលំហូរ ហើយសីតុណ្ហភាពនៃបន្ទះសៀគ្វីទាំងមូលក៏មានតុល្យភាពផងដែរ។វាគួរតែត្រូវបានកត់សម្គាល់ថាសមាសធាតុទាំងអស់នៅលើ SMA គួរតែមានសីតុណ្ហភាពដូចគ្នានៅចុងបញ្ចប់នៃផ្នែកនេះបើមិនដូច្នេះទេការចូលទៅក្នុងផ្នែក reflow នឹងបណ្តាលឱ្យមានបាតុភូត soldering មិនល្អជាច្រើនដោយសារតែសីតុណ្ហភាពមិនស្មើគ្នានៃផ្នែកនីមួយៗ។
នៅពេលដែល PCB ចូលទៅក្នុងតំបន់ reflow សីតុណ្ហភាពកើនឡើងយ៉ាងឆាប់រហ័សដូច្នេះការបិទភ្ជាប់ solder ឈានដល់ស្ថានភាពរលាយ។ចំណុចរលាយនៃការបិទភ្ជាប់សំណ 63sn37pb គឺ 183 ° C ហើយចំណុចរលាយនៃការបិទភ្ជាប់សំណ 96.5Sn3Ag0.5Cu គឺ 217 ° C ។នៅក្នុងតំបន់នេះ សីតុណ្ហភាពរបស់ឧបករណ៍កម្តៅត្រូវបានកំណត់ខ្ពស់ ដូច្នេះសីតុណ្ហភាពនៃសមាសធាតុកើនឡើងយ៉ាងលឿនដល់សីតុណ្ហភាពតម្លៃ។សីតុណ្ហភាពតម្លៃនៃខ្សែកោង reflow ជាធម្មតាត្រូវបានកំណត់ដោយសីតុណ្ហភាពចំណុចរលាយនៃ solder និងសីតុណ្ហភាពធន់នឹងកំដៅនៃស្រទាប់ខាងក្រោមដែលបានជួបប្រជុំគ្នា និងសមាសភាគ។នៅក្នុងផ្នែក reflow សីតុណ្ហភាព solder ប្រែប្រួលអាស្រ័យលើ solder paste ដែលបានប្រើ។ជាទូទៅសីតុណ្ហភាពខ្ពស់នៃសំណគឺ 230-250 ℃ និងសីតុណ្ហភាពនៃសំណគឺ 210-230 ℃។ប្រសិនបើសីតុណ្ហភាពទាបពេកវាងាយស្រួលក្នុងការផលិតសន្លាក់ត្រជាក់និង wetting មិនគ្រប់គ្រាន់;ប្រសិនបើសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ពេក ការ coking និង delamination នៃស្រទាប់ខាងក្រោមជ័រ epoxy និងផ្នែកផ្លាស្ទិចទំនងជានឹងកើតឡើង ហើយសមាសធាតុដែក eutectic ច្រើនពេកនឹងបង្កើត ដែលនឹងនាំឱ្យសន្លាក់ solder ផុយ ដែលនឹងប៉ះពាល់ដល់កម្លាំងផ្សារ។នៅក្នុងតំបន់ reflow soldering ត្រូវយកចិត្តទុកដាក់ជាពិសេសចំពោះពេលវេលា reflow មិនឱ្យវែងពេក ដើម្បីការពារការខូចខាតដល់ reflow furnace វាក៏អាចបណ្តាលឱ្យដំណើរការមិនល្អនៃសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិច ឬបណ្តាលឱ្យបន្ទះសៀគ្វីត្រូវឆេះ។
នៅដំណាក់កាលនេះ សីតុណ្ហភាពត្រូវបានត្រជាក់ចុះក្រោមសីតុណ្ហភាពដំណាក់កាលរឹង ដើម្បីពង្រឹងសន្លាក់ solder ។អត្រាត្រជាក់នឹងប៉ះពាល់ដល់កម្លាំងនៃសន្លាក់ solder ។ប្រសិនបើអត្រានៃការត្រជាក់យឺតពេក វានឹងធ្វើឱ្យសមាសធាតុលោហៈ eutectic ច្រើនពេកត្រូវបានផលិត ហើយរចនាសម្ព័ន្ធគ្រាប់ធញ្ញជាតិធំងាយនឹងកើតមាននៅសន្លាក់ solder ដែលនឹងបន្ថយកម្លាំងនៃសន្លាក់ solder ។អត្រាត្រជាក់នៅក្នុងតំបន់ត្រជាក់ជាទូទៅគឺប្រហែល 4 ℃/S ហើយអត្រាត្រជាក់គឺ 75 ℃។អាច។
បន្ទាប់ពីដុសខាត់បិទភ្ជាប់ និងដំឡើងសមាសធាតុបន្ទះឈីប smt នោះ បន្ទះសៀគ្វីត្រូវបានដឹកជញ្ជូនតាមផ្លូវដែកនៃចង្រ្កាន reflow soldering ហើយបន្ទាប់ពីសកម្មភាពនៃតំបន់សីតុណ្ហភាពទាំងបួនខាងលើឡ reflow soldering បន្ទះសៀគ្វី soldered ពេញលេញត្រូវបានបង្កើតឡើង។នេះគឺជាគោលការណ៍ការងារទាំងមូលនៃឡចំហាយទឹក។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ថ្ងៃទី ២៩ ខែកក្កដា ឆ្នាំ ២០២០