ខណៈពេលដែលម៉ាស៊ីន SMT AOIអាចត្រូវបានប្រើនៅទីតាំងជាច្រើននៅលើខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្ម SMT ដើម្បីរកមើលពិការភាពជាក់លាក់ ឧបករណ៍ត្រួតពិនិត្យ AOI គួរតែត្រូវបានដាក់នៅក្នុងទីតាំងដែលពិការភាពបំផុតអាចត្រូវបានកំណត់ និងកែតម្រូវឱ្យបានឆាប់តាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។មានទីតាំងត្រួតពិនិត្យសំខាន់ៗចំនួនបី៖
បន្ទាប់ពីបិទភ្ជាប់ solder ត្រូវបានបោះពុម្ព
ប្រសិនបើដំណើរការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ solder បំពេញតាមតម្រូវការ ចំនួននៃពិការភាព ICT អាចត្រូវបានកាត់បន្ថយយ៉ាងខ្លាំង។ពិការភាពនៃការបោះពុម្ពធម្មតាមានដូចជា៖
A. សំណប៉ាហាំងមិនគ្រប់គ្រាន់នៅម៉ាស៊ីនបោះពុម្ព stencil.
B. solder ច្រើនពេកនៅលើបន្ទះ solder ។
C. ភាពចៃដន្យមិនល្អនៃ solder ទៅបន្ទះ solder ។
ឃ. ស្ពានដែករវាងបន្ទះ។
នៅក្នុង ICT ប្រូបាប៊ីលីតេនៃពិការភាពទាក់ទងនឹងស្ថានភាពទាំងនេះគឺសមាមាត្រដោយផ្ទាល់ទៅនឹងភាពធ្ងន់ធ្ងរនៃស្ថានភាព។សំណប៉ាហាំងតិចតួចកម្រនាំឱ្យមានពិការភាព ខណៈពេលដែលករណីធ្ងន់ធ្ងរ ដូចជាសំណប៉ាហាំងជាមូលដ្ឋាន ស្ទើរតែតែងតែនាំទៅរកពិការភាពនៅក្នុង ICT ។solder មិនគ្រប់គ្រាន់អាចជាមូលហេតុនៃការបាត់បង់សមាសធាតុឬសន្លាក់ solder បើកចំហ។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ការសម្រេចចិត្តកន្លែងដែលត្រូវដាក់ AOI តម្រូវឱ្យទទួលស្គាល់ថាការបាត់បង់សមាសធាតុអាចកើតឡើងដោយសារហេតុផលផ្សេងទៀតដែលត្រូវតែបញ្ចូលក្នុងផែនការត្រួតពិនិត្យ។ការត្រួតពិនិត្យទីតាំងនេះភាគច្រើនគាំទ្រដោយផ្ទាល់នូវការតាមដានដំណើរការ និងការកំណត់លក្ខណៈ។ទិន្នន័យត្រួតពិនិត្យដំណើរការបរិមាណនៅដំណាក់កាលនេះរួមមានការបោះពុម្ពអុហ្វសិត និងព័ត៌មានបរិមាណ solder ខណៈពេលដែលព័ត៌មានគុណភាពអំពី solder បោះពុម្ពក៏ត្រូវបានផលិតផងដែរ។
អាទិភាពចំពោះreflow oven
ការត្រួតពិនិត្យត្រូវបានធ្វើឡើងបន្ទាប់ពីសមាសធាតុត្រូវបានដាក់នៅក្នុង solder paste នៅលើ board និងមុនពេល PCB ត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុង furnace reflow ។នេះគឺជាកន្លែងធម្មតាសម្រាប់ដាក់ម៉ាស៊ីនត្រួតពិនិត្យ ព្រោះពិការភាពភាគច្រើនពីការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ និងការដាក់ម៉ាស៊ីនអាចត្រូវបានរកឃើញនៅទីនេះ។ព័ត៌មានត្រួតពិនិត្យដំណើរការបរិមាណដែលបានបង្កើតនៅទីតាំងនេះផ្តល់នូវព័ត៌មានស្តីពីការក្រិតតាមខ្នាតនៃម៉ាស៊ីនបន្ទះឈីបដែលមានល្បឿនលឿន និងឧបករណ៍ភ្ជាប់សមាសធាតុដែលមានចន្លោះជិត។ព័ត៌មាននេះអាចត្រូវបានប្រើដើម្បីកែប្រែការដាក់សមាសភាគ ឬបង្ហាញថាឧបករណ៍ម៉ោនត្រូវការការក្រិតតាមខ្នាត។ការត្រួតពិនិត្យទីតាំងនេះបំពេញតាមគោលដៅនៃដំណើរការដាន។
បន្ទាប់ពី reflow soldering
សូមពិនិត្យមើលនៅចុងបញ្ចប់នៃដំណើរការ SMT ដែលជាជម្រើសដ៏ពេញនិយមបំផុតសម្រាប់ AOI ពីព្រោះនេះជាកន្លែងដែលកំហុសការជួបប្រជុំទាំងអស់អាចត្រូវបានរកឃើញ។ការត្រួតពិនិត្យក្រោយការហូរឡើងវិញផ្តល់នូវកម្រិតខ្ពស់នៃសុវត្ថិភាពព្រោះវាកំណត់អត្តសញ្ញាណកំហុសដែលបណ្តាលមកពីការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ solder, ការដំឡើងសមាសភាគ និងដំណើរការ reflow ។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ថ្ងៃទី ១១ ខែ ធ្នូ ឆ្នាំ ២០២០