ចំណេះដឹងមូលដ្ឋាន SMT
1. បច្ចេកវិទ្យា Surface Mount Technology-SMT (បច្ចេកវិទ្យា Surface Mount)
តើ SMT ជាអ្វី?
ជាទូទៅសំដៅទៅលើការប្រើប្រាស់ឧបករណ៍ដំឡើងដោយស្វ័យប្រវត្តិដើម្បីភ្ជាប់ដោយផ្ទាល់ និងប្រភេទបន្ទះសៀគ្វី solder និងសមាសភាគ/ឧបករណ៍ភ្ជាប់ផ្ទៃនាំមុខតូច ឬខ្លី (ហៅថា SMC/SMD ដែលជារឿយៗហៅថាសមាសធាតុបន្ទះឈីប) ទៅលើផ្ទៃនៃបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព។ (PCB) ឬបច្ចេកវិជ្ជាដំឡើងអេឡិចត្រូនិចផ្សេងទៀតនៅលើទីតាំងដែលបានបញ្ជាក់នៅលើផ្ទៃនៃស្រទាប់ខាងក្រោម ត្រូវបានគេស្គាល់ថាជាបច្ចេកវិទ្យាម៉ោនផ្ទៃ ឬបច្ចេកវិទ្យាម៉ោនលើផ្ទៃ ហៅថា SMT (Surface Mount Technology)។
SMT (Surface Mount Technology) គឺជាបច្ចេកវិទ្យាឧស្សាហកម្មដែលកំពុងរីកចម្រើននៅក្នុងឧស្សាហកម្មអេឡិចត្រូនិក។ការកើនឡើង និងការអភិវឌ្ឍន៍យ៉ាងឆាប់រហ័សរបស់វាគឺជាបដិវត្តន៍នៅក្នុងឧស្សាហកម្មដំឡើងគ្រឿងអេឡិចត្រូនិក។វាត្រូវបានគេស្គាល់ថាជា "តារារះ" នៃឧស្សាហកម្មអេឡិចត្រូនិច។វាធ្វើឱ្យការផ្គុំគ្រឿងអេឡិចត្រូនិចកាន់តែច្រើនឡើង កាន់តែលឿន និងសាមញ្ញ ការជំនួសផលិតផលអេឡិចត្រូនិកផ្សេងៗកាន់តែលឿន និងរហ័ស កម្រិតនៃការរួមបញ្ចូលកាន់តែខ្ពស់ និងតម្លៃកាន់តែថោក វាបានរួមចំណែកយ៉ាងធំធេងដល់ការអភិវឌ្ឍន៍យ៉ាងឆាប់រហ័សនៃបច្ចេកវិទ្យាព័ត៌មានវិទ្យា ( បច្ចេកវិទ្យាព័ត៌មាន) ឧស្សាហកម្ម។
បច្ចេកវិទ្យា Surface mount ត្រូវបានបង្កើតឡើងពីបច្ចេកវិជ្ជាផលិតនៃសៀគ្វីសមាសធាតុ។ចាប់ពីឆ្នាំ 1957 ដល់បច្ចុប្បន្ន ការអភិវឌ្ឍន៍ SMT បានឆ្លងកាត់បីដំណាក់កាល៖
ដំណាក់កាលដំបូង (1970-1975): គោលដៅបច្ចេកទេសចម្បងគឺដើម្បីអនុវត្តសមាសធាតុបន្ទះឈីបខ្នាតតូចក្នុងការផលិត និងផលិតអគ្គិសនីកូនកាត់ (ហៅថាសៀគ្វីខ្សែភាពយន្តក្រាស់នៅក្នុងប្រទេសចិន)។តាមទស្សនៈនេះ SMT មានសារៈសំខាន់ខ្លាំងណាស់សម្រាប់ការរួមបញ្ចូល ដំណើរការផលិត និងការអភិវឌ្ឍន៍បច្ចេកវិទ្យានៃសៀគ្វីបានរួមចំណែកយ៉ាងសំខាន់។ក្នុងពេលជាមួយគ្នានេះ SMT បានចាប់ផ្តើមប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងផលិតផលស៊ីវិលដូចជានាឡិកាអេឡិចត្រូនិករ៉ែថ្មខៀវ និងម៉ាស៊ីនគិតលេខអេឡិចត្រូនិក។
ដំណាក់កាលទីពីរ (1976-1985)៖ ដើម្បីលើកកម្ពស់ការផលិតខ្នាតតូច និងពហុមុខងារយ៉ាងឆាប់រហ័សនៃផលិតផលអេឡិចត្រូនិក ហើយបានចាប់ផ្តើមប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងផលិតផលដូចជា ម៉ាស៊ីនថតវីដេអូ កាសស្តាប់ត្រចៀក និងកាមេរ៉ាអេឡិចត្រូនិច។ក្នុងពេលជាមួយគ្នានោះ ឧបករណ៍ស្វ័យប្រវត្តិមួយចំនួនធំសម្រាប់ការផ្គុំផ្ទៃត្រូវបានបង្កើតឡើង បន្ទាប់ពីការអភិវឌ្ឍន៍ បច្ចេកវិជ្ជាដំឡើង និងសម្ភារៈជំនួយនៃសមាសធាតុបន្ទះឈីបក៏មានភាពចាស់ទុំផងដែរ ដោយដាក់មូលដ្ឋានគ្រឹះសម្រាប់ការអភិវឌ្ឍន៍ដ៏អស្ចារ្យរបស់ SMT ។
ដំណាក់កាលទីបី (1986-ឥឡូវ)៖ គោលដៅសំខាន់គឺកាត់បន្ថយការចំណាយ និងធ្វើឲ្យប្រសើរឡើងបន្ថែមទៀតនូវអនុបាតតម្លៃនៃប្រតិបត្តិការនៃផលិតផលអេឡិចត្រូនិក។ជាមួយនឹងភាពចាស់ទុំនៃបច្ចេកវិជ្ជា SMT និងការកែលម្អភាពជឿជាក់នៃដំណើរការ ផលិតផលអេឡិចត្រូនិកដែលប្រើប្រាស់ក្នុងវិស័យយោធា និងការវិនិយោគ (ឧបករណ៍ឧស្សាហកម្មឧបករណ៍ទំនាក់ទំនងកុំព្យូទ័ររថយន្ត) បានអភិវឌ្ឍយ៉ាងឆាប់រហ័ស។ជាមួយគ្នានេះដែរ ឧបករណ៍ដំឡើងដោយស្វ័យប្រវត្តិនិងវិធីសាស្ត្រដំណើរការមួយចំនួនធំបានលេចចេញជារូបរាងដើម្បីធ្វើឱ្យគ្រឿងបង្គុំបន្ទះឈីបមានការរីកចម្រើនយ៉ាងឆាប់រហ័សក្នុងការប្រើប្រាស់ PCBs ដែលបានពន្លឿនការធ្លាក់ចុះតម្លៃសរុបនៃផលិតផលអេឡិចត្រូនិក។
2. លក្ខណៈពិសេសរបស់ SMT:
①ដង់ស៊ីតេនៃការជួបប្រជុំគ្នាខ្ពស់ ទំហំតូច និងទម្ងន់ស្រាលនៃផលិតផលអេឡិចត្រូនិក។បរិមាណនិងទម្ងន់នៃសមាសធាតុ SMD គឺប្រហែល 1/10 នៃសមាសធាតុដោតប្រពៃណីប៉ុណ្ណោះ។ជាទូទៅបន្ទាប់ពី SMT ត្រូវបានអនុម័ត បរិមាណនៃផលិតផលអេឡិចត្រូនិកត្រូវបានកាត់បន្ថយ 40% ~ 60% ហើយទម្ងន់ត្រូវបានកាត់បន្ថយ 60% ។~80%
② ភាពជឿជាក់ខ្ពស់ សមត្ថភាពប្រឆាំងនឹងរំញ័រខ្លាំង និងអត្រាពិការភាពនៃសន្លាក់ solder ទាប។
③លក្ខណៈប្រេកង់ខ្ពស់ល្អ កាត់បន្ថយការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញេទិក និងវិទ្យុ។
④ វាងាយស្រួលក្នុងការដឹងពីស្វ័យប្រវត្តិកម្ម និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្ម។
⑤ សន្សំសម្ភារៈ ថាមពល បរិក្ខារ កម្លាំងពលកម្ម ពេលវេលា ។ល។
3. ការចាត់ថ្នាក់នៃវិធីសាស្ត្រម៉ោនលើផ្ទៃ៖ យោងតាមដំណើរការផ្សេងគ្នានៃ SMT SMT ត្រូវបានបែងចែកទៅជាដំណើរការចែកចាយ (wave soldering) និងដំណើរការបិទភ្ជាប់ solder (reflow soldering)។
ភាពខុសគ្នាសំខាន់របស់ពួកគេគឺ៖
① ដំណើរការមុនពេលបំណះគឺខុសគ្នា។អតីតប្រើកាវបិទភ្ជាប់ ហើយក្រោយមកទៀតប្រើបិទភ្ជាប់។
② ដំណើរការបន្ទាប់ពីការបំណះគឺខុសគ្នា។អតីតឆ្លងកាត់ឡចំហាយទឹកដើម្បីព្យាបាលកាវនិងបិទភ្ជាប់សមាសធាតុទៅនឹងបន្ទះ PCB ។ការផ្សាររលកត្រូវបានទាមទារ;ក្រោយមកទៀតឆ្លងកាត់ចង្ក្រាន reflow សម្រាប់ soldering ។
4. យោងតាមដំណើរការនៃ SMT វាអាចបែងចែកជាប្រភេទដូចខាងក្រោមៈ ដំណើរការម៉ោនតែមួយចំហៀង ដំណើរការម៉ោនទ្វេរដង ដំណើរការវេចខ្ចប់ចម្រុះទ្វេភាគី។
① ប្រមូលផ្តុំដោយប្រើតែសមាសធាតុម៉ោនលើផ្ទៃ
ក. ការផ្គុំតែមួយចំហៀងជាមួយនឹងការម៉ោនលើផ្ទៃតែប៉ុណ្ណោះ (ដំណើរការម៉ោនតែមួយចំហៀង) ដំណើរការ៖ ការបិទភ្ជាប់អេក្រង់បោះពុម្ព → សមាសធាតុម៉ោន → ការបញ្ចូលឡើងវិញ
B. ការជួបប្រជុំគ្នាទ្វេរដងដោយមានការម៉ោនលើផ្ទៃតែប៉ុណ្ណោះ (ដំណើរការម៉ោនទ្វេរដង) ដំណើរការ: ការបិទភ្ជាប់អេក្រង់បោះពុម្ព → ធាតុផ្សំនៃការម៉ោន → ការបិទភ្ជាប់ឡើងវិញ → ផ្នែកបញ្ច្រាស → ការបិទភ្ជាប់ការបោះពុម្ពអេក្រង់
② ផ្គុំជាមួយសមាសធាតុម៉ោនលើផ្ទៃនៅម្ខាង និងល្បាយនៃសមាសធាតុម៉ោនលើផ្ទៃ និងសមាសធាតុប្រេះនៅម្ខាងទៀត (ដំណើរការដំឡើងចម្រុះទ្វេភាគី)
ដំណើរការទី 1: ការបិទភ្ជាប់ការបោះពុម្ពលើអេក្រង់ (ផ្នែកខាងលើ) → សមាសភាគម៉ោន → បញ្ចូលឡើងវិញ → ចំហៀងបញ្ច្រាស → ការចែកចាយ (ផ្នែកខាងក្រោម) → សមាសធាតុម៉ោន → កំដៅសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ → ផ្នែកបញ្ច្រាស → សមាសធាតុបញ្ចូលដោយដៃ → រលក soldering
ដំណើរការទី 2: ការបិទភ្ជាប់ការបោះពុម្ពអេក្រង់ (ផ្នែកខាងលើ) → ធាតុផ្សំនៃការដំឡើង → ការបិទភ្ជាប់ឡើងវិញ → ការបិទភ្ជាប់ម៉ាស៊ីន (ផ្នែកខាងលើ) → ផ្នែកបញ្ច្រាស → ការចែកចាយ (ផ្នែកខាងក្រោម) → បំណះ → កំដៅសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ → ការបិទភ្ជាប់ដោយរលក
③ ផ្ទៃខាងលើប្រើសមាសធាតុ perforated ហើយផ្ទៃខាងក្រោមប្រើសមាសធាតុម៉ោនលើផ្ទៃ (ដំណើរការដំឡើងចម្រុះទ្វេភាគី)
ដំណើរការទី 1: ការចែកចាយ → សមាសធាតុម៉ោន → កំដៅសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ → ចំហៀងបញ្ច្រាស → ធាតុផ្សំបញ្ចូលដោយដៃ → ការផ្សាររលក
ដំណើរការទី 2: ការដោតម៉ាស៊ីន → ផ្នែកបញ្ច្រាស → ការចែកចាយ → បំណះ → ការព្យាបាលដោយសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ → ការប្រើរលក
ដំណើរការជាក់លាក់
1. ដំណើរការដំឡើងផ្ទៃតែមួយចំហៀង អនុវត្តការបិទភ្ជាប់ solder ដើម្បីម៉ោនសមាសភាគ និង reflow soldering
2. លំហូរដំណើរការដំឡើងផ្ទៃទ្វេភាគី A អនុវត្តការបិទភ្ជាប់ solder ទៅនឹងសមាសធាតុម៉ោន ហើយផ្នែកខាង B អនុវត្តការបិទភ្ជាប់ solder ទៅផ្នែកម៉ោន និង soldering ឡើងវិញ
3. ការផ្គុំបញ្ចូលគ្នាតែមួយចំហៀង (SMD និង THC គឺនៅផ្នែកម្ខាងៗ) ផ្នែកម្ខាងអនុវត្តការបិទភ្ជាប់ solder ដើម្បីម៉ោន SMD reflow soldering ផ្នែក A interposing THC B side wave soldering
4. ការផ្គុំចម្រុះតែមួយចំហៀង (SMD និង THC ស្ថិតនៅលើភាគីទាំងពីរនៃ PCB) លាប SMD adhesive នៅផ្នែក B ដើម្បីភ្ជាប់ SMD adhesive curing flap ចំហៀង A បញ្ចូល THC B side wave solder
5. ការម៉ោនចម្រុះពីរជាន់ (THC គឺនៅខាង A ទាំងសងខាង A និង B មាន SMD) លាបថ្នាំបិទភ្ជាប់ទៅចំហៀង A ដើម្បីម៉ោន SMD ហើយបន្ទាប់មកហូរចេញ បន្ទះក្តារបន្ទះ B ប្រើកាវ SMD ដើម្បីភ្ជាប់ SMD កាវបិទបន្ទះបិទភ្ជាប់ A ផ្នែកខាងដើម្បីបញ្ចូល THC B Surface wave soldering
6. ការផ្គុំចម្រុះទ្វេភាគី (SMD និង THC ទាំងសងខាងនៃ A និង B) ផ្នែកម្ខាងអនុវត្តការបិទភ្ជាប់ solder ដើម្បីម៉ោន SMD reflow soldering flap ចំហៀង B អនុវត្តការភ្ជាប់ SMD កាវបិទ SMD កាវបិទ curing flap ចំហៀងបញ្ចូល THC B side wave soldering B- ការផ្សារដោយដៃចំហៀង
ប្រាំ។ចំណេះដឹងផ្នែក SMT
ប្រភេទសមាសធាតុ SMT ដែលប្រើជាទូទៅ៖
1. Surface mount resistors and potentiometers: ប្រដាប់ទប់បន្ទះឈីបរាងចតុកោណ, ទ្រនិចថេររាងស៊ីឡាំង, បណ្តាញ resistor ថេរតូច, potentiometers បន្ទះឈីប។
2. Surface mount capacitors: multilayer chip ceramic capacitors, tantalum electrolytic capacitors, aluminium electrolytic capacitors, mica capacitors
3. Surface mount inductors: wire-wound chip inductors, multilayer chip inductors
4. Magnetic beads: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. សមាសធាតុបន្ទះឈីបផ្សេងទៀត៖ បន្ទះឈីបពហុស្រទាប់ varistor, បន្ទះសៀគ្វីកំដៅ, តម្រងរលកផ្ទៃបន្ទះឈីប, តម្រងបន្ទះឈីប LC multilayer, បន្ទាត់ពន្យាពេលបន្ទះឈីបច្រើន
6. Surface mount devices semiconductor: diodes, small outline packed transistors, small outline packed circuits SOP, leaded plastic packages integrated circuits PLCC, quad flat package QFP, ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបសេរ៉ាមិច, gate array spherical package BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen ផ្តល់នូវដំណោះស្រាយខ្សែសង្វាក់ដំឡើង SMT ពេញលេញ រួមមាន SMT reflow oven, wave soldering machine, pick and place machine, solder paste printer, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI machine, SMT SPI machine, SMT X-Ray machine, ឧបករណ៍ខ្សែសង្វាក់ SMT ឧបករណ៍ផលិតកម្ម PCB គ្រឿងបន្លាស់ SMT ជាដើម ម៉ាស៊ីន SMT ប្រភេទណាមួយដែលអ្នកត្រូវការ សូមទាក់ទងមកយើងខ្ញុំសម្រាប់ព័ត៌មានបន្ថែម៖
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ថ្ងៃទី ២៣ ខែកក្កដា ឆ្នាំ ២០២០