ជាមួយនឹងវឌ្ឍនភាពនៃវិទ្យាសាស្ត្រ និងបច្ចេកវិទ្យា ទូរសព្ទចល័ត កុំព្យូទ័រថេប្លេត និងផលិតផលអេឡិចត្រូនិកផ្សេងទៀតគឺស្រាល តូច ចល័តសម្រាប់និន្នាការអភិវឌ្ឍន៍ នៅក្នុងដំណើរការ SMT នៃគ្រឿងបន្លាស់អេឡិចត្រូនិចក៏កាន់តែតូចជាងមុន អតីតផ្នែក capacitive 0402 ក៏មានចំនួនច្រើនផងដែរ។ នៃទំហំ 0201 ដើម្បីជំនួស។របៀបធានាគុណភាពនៃសន្លាក់ solder បានក្លាយជាបញ្ហាសំខាន់នៃ SMD ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់។សន្លាក់ solder ជាស្ពានសម្រាប់ការផ្សារ គុណភាពនិងភាពជឿជាក់របស់វាកំណត់គុណភាពនៃផលិតផលអេឡិចត្រូនិច។នៅក្នុងពាក្យផ្សេងទៀតនៅក្នុងដំណើរការផលិតគុណភាពនៃ SMT ត្រូវបានបញ្ជាក់នៅទីបំផុតនៅក្នុងគុណភាពនៃសន្លាក់ solder ។
នាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ នៅក្នុងឧស្សាហកម្មអេឡិចត្រូនិច បើទោះបីជាការស្រាវជ្រាវរបស់ solder គ្មានជាតិសំណមានការរីកចម្រើនខ្លាំង និងបានចាប់ផ្តើមផ្សព្វផ្សាយកម្មវិធីរបស់ខ្លួននៅទូទាំងពិភពលោក ហើយបញ្ហាបរិស្ថានមានការព្រួយបារម្ភយ៉ាងទូលំទូលាយក៏ដោយ ការប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យា Sn-Pb solder alloy soft brazing technology គឺ ឥឡូវនេះនៅតែជាបច្ចេកវិទ្យាតភ្ជាប់សំខាន់សម្រាប់សៀគ្វីអេឡិចត្រូនិច។
សន្លាក់ solder ល្អគួរតែស្ថិតនៅក្នុងវដ្តជីវិតនៃឧបករណ៍នេះ លក្ខណៈសម្បត្តិមេកានិច និងអគ្គិសនីរបស់វាមិនបរាជ័យទេ។រូបរាងរបស់វាត្រូវបានបង្ហាញជា៖
(1) ផ្ទៃរលោងនិងរលោង។
(2) ចំនួនត្រឹមត្រូវនៃ solder និង solder ដើម្បីគ្របដណ្តប់ទាំងស្រុង pads និងនាំមុខនៃផ្នែក soldered, កម្ពស់សមាសភាគគឺមធ្យម។
(3) សំណើមល្អ;គែមនៃចំណុច solder គួរតែស្តើង, solder និងផ្ទៃ pad មុំ wetting នៃ 300 ឬតិចជាងនេះគឺល្អ, អតិបរមាមិនលើសពី 600 ។
មាតិកាត្រួតពិនិត្យរូបរាងដំណើរការ SMT៖
(1) ថាតើសមាសធាតុត្រូវបានបាត់។
(2) ថាតើសមាសធាតុត្រូវបានជួសជុលមិនត្រឹមត្រូវ។
(3) មិនមានសៀគ្វីខ្លីទេ។
(4) ថាតើការផ្សារនិម្មិត;ការផ្សារនិម្មិតគឺជាហេតុផលស្មុគស្មាញ។
I. ការវិនិច្ឆ័យនៃការផ្សារមិនពិត
1. ការប្រើប្រាស់ឧបករណ៍ពិសេសរបស់អ្នកសាកល្បងអនឡាញសម្រាប់ការត្រួតពិនិត្យ។
2. ការមើលឃើញឬការត្រួតពិនិត្យ AOI.នៅពេលដែលសន្លាក់ solder ត្រូវបានរកឃើញថាមាន solder តិចតួចពេក solder wetting មិនល្អ, ឬ solder សន្លាក់នៅកណ្តាលនៃថ្នេរដែលខូច, ឬផ្ទៃ solder គឺប៉ោង, ឬ solder និង SMD មិនថើប fusion ល, យើងត្រូវយកចិត្តទុកដាក់ទៅ, ទោះបីជាបាតុភូតនៃគ្រោះថ្នាក់ដែលលាក់កំបាំងបន្តិចក៏ដោយ គួរតែកំណត់ភ្លាមៗថាតើមានបញ្ហានៃការផ្សារដែកដែរឬទេ។ការវិនិច្ឆ័យគឺ: មើលថាតើ PCB ច្រើនទៀតនៅលើទីតាំងដូចគ្នានៃសន្លាក់ solder មានបញ្ហាដូចជាបញ្ហា PCB បុគ្គល អាចជាការបិទភ្ជាប់ solder ត្រូវបាន scratched, ការខូចទ្រង់ទ្រាយ pin និងហេតុផលផ្សេងទៀតដូចជានៅក្នុង PCB ជាច្រើននៅលើទីតាំងដូចគ្នាមានបញ្ហា, នៅពេលនេះវាទំនងជាសមាសធាតុមិនល្អឬបញ្ហាដែលបង្កឡើងដោយបន្ទះ។
II.មូលហេតុ និងដំណោះស្រាយចំពោះការផ្សារនិម្មិត
1. ការរចនាបន្ទះខូច។អត្ថិភាពនៃបន្ទះតាមរយៈរន្ធគឺជាគុណវិបត្តិចម្បងនៅក្នុងការរចនា PCB, មិនត្រូវ, មិនប្រើ, តាមរយៈរន្ធនឹងធ្វើឱ្យការបាត់បង់នៃការ solder បណ្តាលមកពី solder មិនគ្រប់គ្រាន់;ចន្លោះបន្ទះ ផ្ទៃក៏ត្រូវមានការផ្គូផ្គងស្តង់ដារ ឬគួរកែតម្រូវឱ្យបានឆាប់តាមដែលអាចធ្វើទៅបានដើម្បីរចនា។
2. បន្ទះ PCB មានបាតុភូតអុកស៊ីតកម្ម ពោលគឺបន្ទះមិនភ្លឺ។ប្រសិនបើបាតុភូតនៃការកត់សុីនោះជ័រកៅស៊ូអាចត្រូវបានប្រើដើម្បីលុបស្រទាប់អុកស៊ីតកម្មដើម្បីឱ្យវាភ្លឺឡើងវិញ។បន្ទះ pcb សំណើមដូចជាការសង្ស័យអាចត្រូវបានដាក់នៅក្នុងឡសម្ងួតស្ងួត។បន្ទះ pcb មានស្នាមប្រឡាក់ប្រេង ស្នាមប្រឡាក់ញើស និងការបំពុលផ្សេងៗ លើកនេះប្រើអេតាណុលគ្មានជាតិទឹកដើម្បីសម្អាត។
3. បោះពុម្ភ solder paste PCB, solder paste ត្រូវបាន scraped, ត្រដុស, ដូច្នេះបរិមាណនៃការបិទភ្ជាប់ solder នៅលើ pads ពាក់ព័ន្ធដើម្បីកាត់បន្ថយបរិមាណនៃការ solder ដូច្នេះ solder នេះគឺមិនគ្រប់គ្រាន់។គួរតែត្រូវបានបង្កើតឡើងក្នុងលក្ខណៈទាន់ពេលវេលា។វិធីសាស្រ្តបន្ថែមដែលអាចប្រើបាន ប្រដាប់ដាក់ទឹក ឬរើសបន្តិចដោយប្រើដំបងឬស្សីដើម្បីធ្វើឱ្យឡើងពេញ។
4. SMD (សមាសធាតុដែលបានម៉ោនលើផ្ទៃ) នៃគុណភាពអន់ ការផុតកំណត់ អុកស៊ីតកម្ម ការខូចទ្រង់ទ្រាយ ដែលបណ្តាលឱ្យមានការរលាយមិនពិត។នេះគឺជាហេតុផលទូទៅបំផុត។
សមាសធាតុអុកស៊ីដមិនភ្លឺ។ចំណុចរលាយនៃអុកស៊ីដកើនឡើង។
នៅពេលនេះ ដែកក្រូមីញ៉ូមអគ្គិសនីលើសពីបីរយដឺក្រេ បូកនឹងវត្ថុរាវប្រភេទ rosin អាចត្រូវបានផ្សារ ប៉ុន្តែជាមួយនឹងជាងពីររយដឺក្រេនៃ SMT reflow soldering បូកនឹងការប្រើប្រាស់ការបិទភ្ជាប់មិនស្អាតដែលច្រេះតិច នឹងពិបាកក្នុងការ រលាយ។ដូច្នេះ SMD អុកស៊ីតកម្មមិនគួរត្រូវបាន solder ជាមួយ reflow furnace ។ទិញសមាសធាតុត្រូវតែមើលថាតើមានអុកស៊ីតកម្មហើយទិញមកវិញក្នុងពេលវេលាដើម្បីប្រើ។ស្រដៀងគ្នានេះដែរការបិទភ្ជាប់អុកស៊ីតកម្មមិនអាចប្រើបានទេ។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ សីហា-០៣-២០២៣