I. ការពិពណ៌នាផ្ទៃខាងក្រោយ
ម៉ាស៊ីនផ្សាររលកwelding គឺតាមរយៈ solder រលាយនៅលើម្ជុលសមាសភាគសម្រាប់ការប្រើប្រាស់ solder និងកំដៅ, ដោយសារតែចលនាដែលទាក់ទងនៃរលកនិង PCB និង solder រលាយ "ស្អិត", ដំណើរការ solder រលកគឺស្មុគស្មាញជាង solder ហូរត្រឡប់មកវិញ, កញ្ចប់ soldered ។ គម្លាតម្ជុល ប្រវែងម្ជុល ទំហំបន្ទះត្រូវបានទាមទារ នៅលើ PCB ប្លង់នៃទិសដៅក្តារ គម្លាត ក៏ដូចជាការដំឡើងបន្ទាត់រន្ធក៏មានតម្រូវការផងដែរ និយាយឱ្យខ្លី ដំណើរការ soldering រលកគឺខ្សោយ ទាមទារការផ្សារ។ ទិន្នផលជាមូលដ្ឋានអាស្រ័យលើការរចនា។
II.តម្រូវការវេចខ្ចប់
1. ស័ក្តិសមសម្រាប់ធាតុដាក់រលកគួរមានចុងដែកឬចុងដែលលាតត្រដាង។រាងកាយវេចខ្ចប់ពីការបោសសំអាតដី (ឈរបិទ) <0.15mm;កម្ពស់ <4mm តម្រូវការមូលដ្ឋាន។បំពេញតាមលក្ខខណ្ឌទាំងនេះនៃធាតុផ្សំនៃការដាក់រួមមាន:
0603 ~ 1206 ជួរទំហំកញ្ចប់នៃសមាសភាគធន់ទ្រាំនឹងបន្ទះឈីប។
SOP ជាមួយចម្ងាយកណ្តាលនាំមុខ≥1.0mm និងកម្ពស់ <4mm។
អាំងឌុចទ័របន្ទះឈីបដែលមានកម្ពស់≤ 4mm ។
អាំងឌុចទ័របន្ទះសៀគ្វីដែលមិនបង្ហាញចេញ (ឧ. ប្រភេទ C, M)
2. ស័ក្តិសមសម្រាប់ការផ្សាររលកនៃសមាសធាតុប្រអប់ជើងក្រាស់សម្រាប់ចម្ងាយអប្បបរមារវាងម្ជុលដែលនៅជាប់គ្នា≥ 1.75mm កញ្ចប់។
III.ទិសដៅបញ្ជូន
មុនពេលប្លង់សមាសធាតុផ្ទៃរលាយ ទីមួយគួរតែកំណត់ PCB លើទិសដៅបញ្ជូនរបស់ចង្រ្កាន វាគឺជាប្លង់នៃសមាសធាតុនៃប្រអប់ព្រីន "ដំណើរការស្តង់ដារ"។ដូច្នេះមុនពេលប្លង់សមាសធាតុផ្ទៃរលក ទីមួយគួរតែកំណត់ទិសដៅនៃការបញ្ជូន។
1. ជាទូទៅផ្នែកវែងគួរតែជាទិសដៅនៃការបញ្ជូន។
2. ប្រសិនបើប្លង់មានឧបករណ៍ភ្ជាប់ប្រអប់ជើងបិទជិត (ជម្រេ <2.54mm) ទិសដៅប្លង់របស់ឧបករណ៍ភ្ជាប់គួរតែជាទិសដៅនៃការបញ្ជូន។
3. នៅក្នុងផ្ទៃ soldering រលក, គួរតែត្រូវបាន silk-screened ឬ foil ស្ពាន់ etched ព្រួញសម្គាល់ទិសដៅនៃការបញ្ជូន, ក្នុងគោលបំណងដើម្បីកំណត់អត្តសញ្ញាណនៅពេល welding ។
IV.ទិសដៅប្លង់
ទិសដៅប្លង់នៃធាតុផ្សំភាគច្រើនពាក់ព័ន្ធនឹងសមាសធាតុបន្ទះឈីប និងឧបករណ៍ភ្ជាប់ពហុម្ជុល។
1. ទិសដៅវែងនៃកញ្ចប់ឧបករណ៍ SOP គួរតែស្របទៅនឹងប្លង់ទិសដៅបញ្ជូនរលក ទិសដៅវែងនៃសមាសធាតុបន្ទះឈីបគួរតែកាត់កែងទៅនឹងទិសដៅបញ្ជូនរលក។
2. សមាសធាតុ cartridge ពីរម្ជុលច្រើន ទិសដៅបន្ទាត់កណ្តាលរបស់ Jack គួរតែកាត់កែងទៅនឹងទិសដៅនៃការបញ្ជូន ដើម្បីកាត់បន្ថយបាតុភូតនៃចុងម្ខាងនៃសមាសធាតុអណ្តែត។
V. តម្រូវការគម្លាត
សម្រាប់សមាសធាតុ SMD គម្លាតបន្ទះសំដៅលើចន្លោះពេលរវាងលក្ខណៈនៃការផ្សព្វផ្សាយអតិបរមានៃកញ្ចប់ដែលនៅជាប់គ្នា (រួមទាំងបន្ទះ)។សម្រាប់សមាសធាតុនៃ cartridge គម្លាតបន្ទះសំដៅទៅលើចន្លោះពេលរវាងបន្ទះ solder ។
សម្រាប់សមាសធាតុ SMD គម្លាតបន្ទះគឺមិនមែនទាំងស្រុងពីទិដ្ឋភាពនៃការតភ្ជាប់ស្ពាន រួមទាំងឥទ្ធិពលទប់ស្កាត់នៃតួកញ្ចប់អាចបណ្តាលឱ្យមានការលេចធ្លាយនៃ solder ។
1. ចន្លោះពេលបន្ទះសមាសធាតុ cartridge ជាទូទៅគួរតែមាន≥ 1.00mm ។សម្រាប់ឧបករណ៍ភ្ជាប់ប្រអប់ព្រីនដែលល្អ អនុញ្ញាតឱ្យកាត់បន្ថយសមរម្យ ប៉ុន្តែអប្បបរមាមិនគួរ <0.60mm។
2. បន្ទះសមាសធាតុនៃប្រអប់ព្រីន និងរលកនៃបន្ទះសមាសធាតុ SMD គួរតែមានចន្លោះពេល≥ 1.25mm ។
VI.តម្រូវការពិសេសនៃការរចនាបន្ទះ
1. ដើម្បីកាត់បន្ថយការលេចធ្លាយ soldering សម្រាប់ 0805/0603, SOT, SOP, tantalum capacitor pads វាត្រូវបានណែនាំអោយធ្វើការរចនាដោយអនុលោមតាមតម្រូវការដូចខាងក្រោម។
សម្រាប់សមាសធាតុ 0805/0603 ស្របតាម IPC-7351 ការរចនាដែលបានណែនាំ (បន្ទះ flare 0.2mm ទទឹងកាត់បន្ថយ 30%) ។
សម្រាប់ SOT និង tantalum capacitors បន្ទះគួរតែត្រូវបានពង្រីកទៅខាងក្រៅដោយ 0.3mm បើប្រៀបធៀបទៅនឹងបន្ទះដែលបានរចនាធម្មតា។
2. សម្រាប់ចានរន្ធ metalized, កម្លាំងនៃសន្លាក់ solder ពឹងផ្អែកជាចម្បងលើការតភ្ជាប់រន្ធ, pad ring width ≥ 0.25mm អាចជា។
3. សម្រាប់ចានរន្ធដែលមិនមែនជាលោហធាតុ (បន្ទះតែមួយ) កម្លាំងនៃសន្លាក់ solder ត្រូវបានកំណត់ដោយទំហំបន្ទះ អង្កត់ផ្ចិតបន្ទះទូទៅគួរតែ≥ 2.5 ដងនៃអង្កត់ផ្ចិតនៃរន្ធ។
4. សម្រាប់កញ្ចប់ SOP គួរតែត្រូវបានរចនានៅចុងបញ្ចប់នៃម្ជុលសំណប៉ាហាំងលួចបន្ទះសំណប៉ាហាំង ប្រសិនបើទីលាន SOP មានទំហំធំ ការរចនាបន្ទះសំណប៉ាហាំងលួចក៏អាចធំជាងដែរ។
5. សម្រាប់ឧបករណ៍ភ្ជាប់ពហុម្ជុល គួរតែត្រូវបានរចនានៅផ្នែកខាងចុងនៃបន្ទះសំណប៉ាហាំងដែលត្រូវបានលួច។
VII.ប្រវែងនាំមុខ
1. ប្រវែងនាំមុខនៃការបង្កើតស្ពានមានទំនាក់ទំនងល្អ គម្លាតម្ជុលកាន់តែតូច ឥទ្ធិពលនៃអនុសាសន៍ទូទៅកាន់តែច្រើន៖
ប្រសិនបើទីលានម្ជុលស្ថិតនៅចន្លោះ 2 ~ 2.54mm ប្រវែងផ្នែកបន្ថែមនាំមុខគួរតែត្រូវបានគ្រប់គ្រងនៅ 0.8 ~ 1.3mm
ប្រសិនបើ pin pitch < 2mm ប្រវែងផ្នែកបន្ថែមនាំមុខគួរតែត្រូវបានគ្រប់គ្រងនៅ 0.5 ~ 1.0mm
2. ប្រវែងនាំមុខតែនៅក្នុងទិសដៅប្លង់សមាសភាគដើម្បីបំពេញតាមតម្រូវការនៃលក្ខខណ្ឌ soldering រលកអាចដើរតួនាទីមួយបើមិនដូច្នេះទេការលុបបំបាត់ឥទ្ធិពលនៃការតភ្ជាប់ស្ពានគឺមិនជាក់ស្តែង។
VIII.ការប្រើប្រាស់ទឹកថ្នាំ solder resistance
1. ជាញឹកញយយើងឃើញទីតាំងក្រាហ្វិចបន្ទះភ្ជាប់មួយចំនួនត្រូវបានបោះពុម្ពដោយក្រាហ្វិចទឹកថ្នាំ ការរចនាបែបនេះត្រូវបានចាត់ទុកថាជាទូទៅដើម្បីកាត់បន្ថយបាតុភូតនៃស្ពាន។យន្តការអាចជាផ្ទៃស្រទាប់ទឹកថ្នាំគឺរដុបដែលទាក់ទង, ងាយស្រួលក្នុងការ adsorb flux បន្ថែមទៀត, flux បានជួបជាមួយនឹងសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ molten solder volatilization និងការបង្កើតពពុះឯកោដោយហេតុនេះកាត់បន្ថយការកើតឡើងនៃស្ពាននេះ។
2. ប្រសិនបើចម្ងាយរវាងបន្ទះម្ជុល <1.0mm អ្នកអាចរចនាស្រទាប់ទឹកថ្នាំ solder ទប់ទល់នៅខាងក្រៅបន្ទះដើម្បីកាត់បន្ថយប្រូបាប៊ីលីតេនៃការភ្ជាប់ស្ពាន ដែលភាគច្រើនលុបបំបាត់បន្ទះក្រាស់រវាងពាក់កណ្តាលនៃស្ពានរួមគ្នា solder និងការលួចសំណប៉ាហាំង។ pads ជាចម្បងលុបបំបាត់ក្រុមបន្ទះក្រាស់ដែលចុងបញ្ចប់ desoldering ចុងក្រោយនៃ solder joint bridging មុខងារផ្សេងគ្នារបស់ពួកគេ។ដូច្នេះសម្រាប់គម្លាតម្ជុលគឺបន្ទះក្រាស់តិចតួច ទឹកថ្នាំ solder ធន់ទ្រាំនឹងការលួចបន្ទះ solder គួរតែត្រូវបានប្រើជាមួយគ្នា។
ពេលវេលាប្រកាស៖ ថ្ងៃទី ១៤ ខែធ្នូ ឆ្នាំ ២០២១