តើគោលការណ៍ណែនាំសម្រាប់ការជួសជុលអគ្គិសនីមានអ្វីខ្លះ?

1. មូលដ្ឋានការងារឡើងវិញ៖ ការងារឡើងវិញមិនមានឯកសាររចនា និងបទប្បញ្ញត្តិ មិនត្រូវបានអនុម័តដោយអនុលោមតាមបទប្បញ្ញត្តិដែលពាក់ព័ន្ធ គ្មានពិធីការដំណើរការការងារឡើងវិញដែលខិតខំប្រឹងប្រែង។

2. ចំនួននៃការធ្វើឡើងវិញដែលត្រូវបានអនុញ្ញាតសម្រាប់សន្លាក់ solder នីមួយៗ៖ ការងារឡើងវិញត្រូវបានអនុញ្ញាតសម្រាប់សន្លាក់ solder ដែលខូច ហើយចំនួននៃការធ្វើឡើងវិញសម្រាប់សន្លាក់ solder នីមួយៗមិនត្រូវលើសពី 3 ដងទេ បើមិនដូច្នេះទេផ្នែក solder ត្រូវបានខូចខាត។

3. ការប្រើប្រាស់សមាសធាតុដែលបានដកចេញ៖ សមាសធាតុដែលបានដកចេញជាគោលការណ៍មិនគួរប្រើម្តងទៀតទេ ប្រសិនបើអ្នកត្រូវការប្រើ ត្រូវតែអនុលោមតាមលក្ខណៈសម្បត្តិអគ្គិសនីដើមនៃសមាសធាតុ និងដំណើរការត្រួតពិនិត្យដំណើរការសាកល្បង បំពេញតម្រូវការមុននឹងអនុញ្ញាតឱ្យដំឡើង។

4. ចំនួននៃការ desoldering នៅលើបន្ទះនីមួយៗ: បន្ទះបោះពុម្ពនីមួយៗគួរតែដំណើរការតែ desoldering (នោះគឺអនុញ្ញាតឱ្យមានការផ្លាស់ប្តូរតែមួយនៃសមាសភាគ) solder joint intermetallic compound (IMC) មានលក្ខណៈសម្បត្តិគ្រប់គ្រាន់ដែលមានកម្រាស់ពី 1.5 ទៅ 3.5µm កម្រាស់នឹងកើនឡើង។ បន្ទាប់ពី remelting, សូម្បីតែរហូតដល់ 50µm, សន្លាក់ solder ក្លាយជាផុយ, ភាពរឹងមាំនៃការផ្សារមានការថយចុះ, មានហានិភ័យដែលអាចជឿជាក់បានយ៉ាងធ្ងន់ធ្ងរនៅក្រោមលក្ខខណ្ឌរំញ័រ;ហើយការរលាយ IMC ទាមទារសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ជាងនេះ បើមិនដូច្នេះទេ វាមិនអាចដក IMC ចេញបានទេ។ស្រទាប់ទង់ដែងនៅច្រកចេញតាមរន្ធគឺស្តើងបំផុត ហើយបន្ទះងាយនឹងប្រេះស្រាំពីទីនេះបន្ទាប់ពីការរលាយ។ជាមួយនឹងការពង្រីកកំដៅនៃអ័ក្ស Z ស្រទាប់ទង់ដែងខូចទ្រង់ទ្រាយហើយបន្ទះត្រូវបានផ្ដាច់ដោយសារតែការស្ទះនៃសន្លាក់ដែកសំណប៉ាហាំង។ករណីដែលគ្មានជាតិសំណនឹងទាញឡើងលើបន្ទះទាំងមូល៖ PCB ដោយសារសរសៃកញ្ចក់ និងជ័រអេផូស៊ី ជាមួយនឹងចំហាយទឹក បន្ទាប់ពីការរលាយកំដៅ៖ ការផ្សារច្រើនដង បន្ទះងាយស្រួលក្នុងការតោង និងការបំបែកស្រទាប់ខាងក្រោម។

5. ការដំឡើងផ្ទៃនិងការដំឡើងចម្រុះ PCBA ការជួបប្រជុំគ្នាបន្ទាប់ពីការផ្សារ welding bowing និងការបង្ខូចទ្រង់ទ្រាយតម្រូវការ: ផ្ទៃម៉ោននិងការដំឡើងចម្រុះ PCBA ជួបប្រជុំគ្នាបន្ទាប់ពីការ welding bowing និងការខូចទ្រង់ទ្រាយតិចជាង 0.75% នៃតម្រូវការ

6. ចំនួនសរុបនៃការជួសជុលការផ្គុំ PCB: ចំនួនសរុបនៃការជួសជុលការផ្គុំ PCB ត្រូវបានកំណត់ត្រឹមប្រាំមួយ ការងារឡើងវិញ និងការកែប្រែច្រើនពេកប៉ះពាល់ដល់ភាពជឿជាក់។