តើអ្វីបណ្តាលឱ្យ BGA Crosstalk?

ចំណុចសំខាន់នៃអត្ថបទនេះ។

- កញ្ចប់ BGA មានទំហំតូច និងមានដង់ស៊ីតេម្ជុលខ្ពស់។

- នៅក្នុងកញ្ចប់ BGA សញ្ញា crosstalk ដោយសារតែការតម្រឹមបាល់ និងការតម្រឹមមិនត្រឹមត្រូវត្រូវបានគេហៅថា BGA crosstalk ។

- BGA crosstalk អាស្រ័យលើទីតាំងនៃសញ្ញាឈ្លានពាននិងសញ្ញាជនរងគ្រោះនៅក្នុងអារេក្រឡាចត្រង្គបាល់។

នៅក្នុង multi-gate និង pin-count ICs កម្រិតនៃការរួមបញ្ចូលកើនឡើងជានិទស្សន្ត។បន្ទះសៀគ្វីទាំងនេះកាន់តែអាចទុកចិត្តបាន រឹងមាំ និងងាយស្រួលប្រើ ដោយសារការអភិវឌ្ឍកញ្ចប់ ball grid array (BGA) ដែលមានទំហំតូចជាង និងក្រាស់ និងធំជាងចំនួនម្ជុល។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ BGA crosstalk ប៉ះពាល់យ៉ាងធ្ងន់ធ្ងរដល់ភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញា ដូច្នេះកំណត់ការប្រើប្រាស់កញ្ចប់ BGA ។ចូរយើងពិភាក្សាអំពីការវេចខ្ចប់ BGA និង BGA crosstalk ។

កញ្ចប់អារេបាល់ក្រឡាចត្រង្គ

កញ្ចប់ BGA គឺជាកញ្ចប់ម៉ោនលើផ្ទៃដែលប្រើគ្រាប់បាល់ដែកតូចៗដើម្បីភ្ជាប់សៀគ្វីបញ្ចូល។គ្រាប់បាល់ដែកទាំងនេះបង្កើតបានជាក្រឡាចត្រង្គ ឬលំនាំម៉ាទ្រីស ដែលត្រូវបានរៀបចំនៅក្រោមផ្ទៃនៃបន្ទះឈីប និងភ្ជាប់ទៅនឹងបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព។

កញ្ចប់អារេក្រឡាចត្រង្គបាល់ (BGA)

ឧបករណ៍ដែលត្រូវបានខ្ចប់នៅក្នុង BGAs មិនមានម្ជុល ឬនាំមុខនៅលើបរិមាត្រនៃបន្ទះឈីបនោះទេ។ផ្ទុយទៅវិញ អារេក្រឡាចត្រង្គបាល់ត្រូវបានដាក់នៅលើបាតនៃបន្ទះឈីប។អារេក្រឡាចត្រង្គបាល់ទាំងនេះត្រូវបានគេហៅថាបាល់ solder និងដើរតួជាឧបករណ៍ភ្ជាប់សម្រាប់កញ្ចប់ BGA ។

Microprocessors, បន្ទះសៀគ្វី WiFi និង FPGAs ជាញឹកញាប់ប្រើកញ្ចប់ BGA ។នៅក្នុងបន្ទះឈីបកញ្ចប់ BGA គ្រាប់បាល់ solder អនុញ្ញាតឱ្យចរន្តហូររវាង PCB និងកញ្ចប់។គ្រាប់ solder ទាំងនេះត្រូវបានភ្ជាប់រាងកាយទៅនឹងស្រទាប់ខាងក្រោម semiconductor នៃអេឡិចត្រូនិច។ការផ្សារភ្ជាប់សំណឬបន្ទះសៀគ្វីត្រូវបានប្រើដើម្បីបង្កើតការតភ្ជាប់អគ្គិសនីទៅនឹងស្រទាប់ខាងក្រោមហើយស្លាប់។ការតម្រឹមចរន្តមានទីតាំងនៅក្នុងស្រទាប់ខាងក្រោមដែលអនុញ្ញាតឱ្យសញ្ញាអគ្គិសនីត្រូវបានបញ្ជូនពីប្រសព្វរវាងបន្ទះឈីប និងស្រទាប់ខាងក្រោមទៅកាន់ប្រសព្វរវាងស្រទាប់ខាងក្រោម និងអារេក្រឡាចត្រង្គបាល់។

កញ្ចប់ BGA ចែកចាយការតភ្ជាប់នាំមុខនៅក្រោមការស្លាប់នៅក្នុងលំនាំម៉ាទ្រីសមួយ។ការរៀបចំនេះផ្តល់នូវចំនួននាំមុខច្រើននៅក្នុងកញ្ចប់ BGA ជាងនៅក្នុងកញ្ចប់រាបស្មើ និងពីរជួរ។នៅក្នុងកញ្ចប់នាំមុខមួយម្ជុលត្រូវបានរៀបចំនៅព្រំដែន។ម្ជុលនីមួយៗនៃកញ្ចប់ BGA ផ្ទុកបាល់ solder ដែលមានទីតាំងនៅលើផ្ទៃខាងក្រោមនៃបន្ទះឈីប។ការរៀបចំនេះនៅលើផ្ទៃខាងក្រោមផ្តល់នូវតំបន់កាន់តែច្រើន ដែលបណ្តាលឱ្យមានម្ជុលច្រើន ការទប់ស្កាត់តិច និងខ្លីនាំមុខតិចជាង។នៅក្នុងកញ្ចប់ BGA គ្រាប់បាល់ solder ត្រូវបានតម្រឹមឆ្ងាយពីគ្នាជាងនៅក្នុងកញ្ចប់មួយដែលមានការនាំមុខ។

អត្ថប្រយោជន៍នៃកញ្ចប់ BGA

កញ្ចប់ BGA មានវិមាត្របង្រួម និងដង់ស៊ីតេម្ជុលខ្ពស់។កញ្ចប់ BGA មានអាំងឌុចទ័ទាបដែលអនុញ្ញាតឱ្យប្រើវ៉ុលទាប។អារេក្រឡាចត្រង្គបាល់ត្រូវបានដាក់ចន្លោះយ៉ាងល្អ ដែលធ្វើឱ្យវាកាន់តែងាយស្រួលក្នុងការតម្រឹមបន្ទះឈីប BGA ជាមួយ PCB ។

អត្ថប្រយោជន៍ផ្សេងទៀតនៃកញ្ចប់ BGA គឺ:

- ការសាយភាយកំដៅបានល្អដោយសារតែភាពធន់នឹងកំដៅទាបនៃកញ្ចប់។

- ប្រវែងនាំមុខនៅក្នុងកញ្ចប់ BGA គឺខ្លីជាងនៅក្នុងកញ្ចប់ដែលមានការនាំមុខ។ចំនួននៃការនាំមុខខ្ពស់រួមបញ្ចូលគ្នាជាមួយនឹងទំហំតូចជាងមុនធ្វើឱ្យកញ្ចប់ BGA កាន់តែមានចរន្ត ដូច្នេះធ្វើអោយដំណើរការប្រសើរឡើង។

- កញ្ចប់ BGA ផ្តល់នូវដំណើរការខ្ពស់ជាងក្នុងល្បឿនលឿនបើប្រៀបធៀបទៅនឹងកញ្ចប់ផ្ទះល្វែង និងកញ្ចប់ក្នុងបន្ទាត់ទ្វេ។

- ល្បឿន និងទិន្នផលនៃការផលិត PCB កើនឡើងនៅពេលប្រើឧបករណ៍វេចខ្ចប់ BGA ។ដំណើរការ soldering កាន់តែងាយស្រួល និងងាយស្រួលជាងមុន ហើយកញ្ចប់ BGA អាចដំណើរការឡើងវិញបានយ៉ាងងាយស្រួល។

BGA Crosstalk

កញ្ចប់ BGA មានគុណវិបត្តិមួយចំនួន៖ គ្រាប់បាល់ solder មិនអាចពត់បានទេ ការត្រួតពិនិត្យគឺពិបាកដោយសារតែដង់ស៊ីតេខ្ពស់នៃកញ្ចប់ ហើយការផលិតបរិមាណខ្ពស់តម្រូវឱ្យប្រើឧបករណ៍ soldering ដែលមានតម្លៃថ្លៃ។

ដើម្បីកាត់បន្ថយ BGA crosstalk ការរៀបចំ BGA crossstalk ទាបគឺមានសារៈសំខាន់។

កញ្ចប់ BGA ត្រូវបានប្រើជាញឹកញាប់នៅក្នុងឧបករណ៍ I/O មួយចំនួនធំ។សញ្ញាដែលបានបញ្ជូន និងទទួលដោយបន្ទះឈីបរួមបញ្ចូលគ្នានៅក្នុងកញ្ចប់ BGA អាចត្រូវបានរំខានដោយការភ្ជាប់ថាមពលសញ្ញាពីការនាំមុខមួយទៅមួយទៀត។សញ្ញា crosstalk ដែលបណ្តាលមកពីការតម្រឹម និងការតម្រឹមមិនត្រឹមត្រូវនៃគ្រាប់បាល់ solder នៅក្នុងកញ្ចប់ BGA ត្រូវបានគេហៅថា BGA crosstalk ។អាំងឌុចស្យុងកម្រិតកំណត់រវាងអារេក្រឡាចត្រង្គបាល់គឺជាមូលហេតុមួយនៃផលប៉ះពាល់នៃការនិយាយឆ្លងនៅក្នុងកញ្ចប់ BGA ។នៅពេលដែលចរន្ត I/O ខ្ពស់ (សញ្ញាការឈ្លានពាន) កើតឡើងនៅក្នុងកញ្ចប់ BGA នាំអោយ អាំងឌុចទ័លកំណត់រវាងអារេក្រឡាចត្រង្គបាល់ដែលត្រូវគ្នាទៅនឹងសញ្ញា និងម្ជុលត្រឡប់បង្កើតការជ្រៀតជ្រែកវ៉ុលនៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមបន្ទះឈីប។ការជ្រៀតជ្រែកវ៉ុលនេះបណ្តាលឱ្យមានភាពមិនប្រក្រតីនៃសញ្ញាដែលត្រូវបានបញ្ជូនចេញពីកញ្ចប់ BGA ជាសំលេងរំខានដែលបណ្តាលឱ្យមានផលប៉ះពាល់ crosstalk ។

នៅក្នុងកម្មវិធីដូចជាប្រព័ន្ធបណ្តាញជាមួយ PCBs ក្រាស់ដែលប្រើតាមរយៈរន្ធ BGA crosstalk អាចជារឿងធម្មតា ប្រសិនបើគ្មានវិធានការណាមួយត្រូវបានគេយកទៅការពារតាមរយៈរន្ធនោះទេ។នៅក្នុងសៀគ្វីបែបនេះ រន្ធវែងដែលដាក់នៅក្រោម BGA អាចបណ្តាលឱ្យមានការភ្ជាប់គ្នាយ៉ាងសំខាន់ និងបង្កើតការជ្រៀតជ្រែក crosstalk គួរឱ្យកត់សម្គាល់។

BGA crosstalk អាស្រ័យលើទីតាំងនៃសញ្ញាអ្នកឈ្លានពាន និងសញ្ញាជនរងគ្រោះនៅក្នុងអារេក្រឡាចត្រង្គបាល់។ដើម្បីកាត់បន្ថយ BGA crosstalk ការរៀបចំកញ្ចប់ BGA crossstalk ទាបគឺមានសារៈសំខាន់ណាស់។ជា​មួយ​នឹង​កម្មវិធី Cadence Allegro Package Designer Plus អ្នក​រចនា​អាច​ធ្វើ​ឱ្យ​ប្រសើរ​ឡើង​នូវ​ការ​រចនា​បន្ទះ​សៀគ្វី​ដែល​មាន​ការ​ស្លាប់​តែ​មួយ និង​ច្រើន​ដែល​ស្មុគស្មាញ។ផ្លូវរុញច្រានពេញមុំរ៉ាឌីកាល់ ដើម្បីដោះស្រាយបញ្ហាប្រឈមផ្លូវតែមួយគត់នៃការរចនាស្រទាប់ខាងក្រោម BGA/LGA ។និង DRC/DFA ជាក់លាក់ត្រួតពិនិត្យសម្រាប់ការកំណត់ផ្លូវកាន់តែត្រឹមត្រូវ និងមានប្រសិទ្ធភាព។ការត្រួតពិនិត្យជាក់លាក់ DRC/DFM/DFA ធានាបាននូវការរចនា BGA/LGA ប្រកបដោយជោគជ័យក្នុងប័ណ្ណតែមួយ។ការទាញយកការតភ្ជាប់គ្នាយ៉ាងលម្អិត ការបង្កើតគំរូកញ្ចប់ 3D និងភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញា និងការវិភាគកម្ដៅជាមួយនឹងផលប៉ះពាល់នៃការផ្គត់ផ្គង់ថាមពលក៏ត្រូវបានផ្តល់ជូនផងដែរ។