ការដំឡើងប្រឆាំងនឹងការខូចទ្រង់ទ្រាយនៃសមាសធាតុបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព

1. នៅក្នុងស៊ុមពង្រឹង និងការដំឡើង PCBA ដំណើរការដំឡើង PCBA និងតួ ការអនុវត្តស៊ុមពង្រឹង PCBA ឬ warped នៃការដំឡើងដោយផ្ទាល់ឬដោយបង្ខំ និងការដំឡើង PCBA នៅក្នុងតួខូច។ភាពតានតឹងក្នុងការដំឡើងបណ្តាលឱ្យខូចខាត និងការបែកបាក់នៃផ្នែកនាំមុខ (ជាពិសេស ICs ដង់ស៊ីតេខ្ពស់ដូចជា BGS និងសមាសធាតុម៉ោនលើផ្ទៃ) រន្ធបញ្ជូនតនៃ PCBs ពហុស្រទាប់ និងខ្សែភ្ជាប់ខាងក្នុង និងបន្ទះនៃ PCBs ពហុស្រទាប់។ចំពោះ warpage មិនបំពេញតាមតម្រូវការរបស់ PCBA ឬស៊ុមពង្រឹង អ្នករចនាគួរតែសហការជាមួយអ្នកបច្ចេកទេសមុននឹងដំឡើងផ្នែក bow (រមួល) របស់វា ដើម្បីចាត់ចែង ឬរៀបចំវិធានការ "pad" ដែលមានប្រសិទ្ធភាព។

2. ការវិភាគ

ក.ក្នុងចំណោមសមាសធាតុនៃបន្ទះឈីប ប្រូបាប៊ីលីតេនៃពិការភាពនៅក្នុង capacitors បន្ទះឈីបសេរ៉ាមិចគឺខ្ពស់បំផុត ដែលភាគច្រើនមានដូចខាងក្រោម។

ខ.ការបត់ជើង PCBA និងការខូចទ្រង់ទ្រាយដែលបណ្តាលមកពីភាពតានតឹងនៃការដំឡើងបណ្តុំខ្សែ។

គ.ភាពរាបស្មើនៃ PCBA បន្ទាប់ពី soldering គឺធំជាង 0.75% ។

ឃ.ការរចនា asymmetric នៃបន្ទះនៅចុងទាំងពីរនៃ capacitors បន្ទះឈីបសេរ៉ាមិច។

អ៊ីបន្ទះឧបករណ៍ប្រើប្រាស់ដែលមានពេលវេលា soldering ធំជាង 2s សីតុណ្ហភាព soldering ខ្ពស់ជាង 245 ℃ និងពេលវេលា soldering សរុបលើសពីតម្លៃដែលបានបញ្ជាក់ 6 ដង។

f.មេគុណនៃការពង្រីកកំដៅខុសគ្នារវាង capacitor បន្ទះឈីបសេរ៉ាមិច និងសម្ភារៈ PCB ។

g.ការរចនា PCB ជាមួយនឹងការជួសជុលរន្ធ និងបន្ទះសៀគ្វីសេរ៉ាមិចដែលនៅជិតគ្នាពេក បណ្តាលឱ្យមានភាពតានតឹងនៅពេលភ្ជាប់។ល។

ម៉ោងទោះបីជា capacitor បន្ទះឈីបសេរ៉ាមិចមានទំហំបន្ទះដូចគ្នានៅលើ PCB ក៏ដោយ ប្រសិនបើបរិមាណនៃ solder ច្រើនពេក វានឹងបង្កើនភាពតានតឹងនៅលើ capacitor បន្ទះឈីបនៅពេលដែល PCB ត្រូវបានពត់។ចំនួនត្រឹមត្រូវនៃ solder គួរតែមាន 1/2 ទៅ 2/3 នៃកម្ពស់នៃចុង solder នៃ capacitor បន្ទះឈីប

ខ្ញុំភាពតានតឹងខាងមេកានិច ឬកម្ដៅណាមួយនឹងបណ្តាលឱ្យមានស្នាមប្រេះនៅក្នុងបន្ទះសៀគ្វីសេរ៉ាមិច។

• ស្នាមប្រេះដែលបណ្តាលមកពីការបញ្ចោញឧបករណ៍ដំឡើង និងក្បាលកន្លែងនឹងបង្ហាញលើផ្ទៃនៃធាតុផ្សំ ជាធម្មតាជាការប្រេះបែករាងជារង្វង់ ឬពាក់កណ្តាលព្រះច័ន្ទ ជាមួយនឹងការផ្លាស់ប្តូរពណ៌ នៅក្នុង ឬនៅជិតកណ្តាលនៃ capacitor ។
• ការបង្ក្រាបបណ្តាលមកពីការកំណត់មិនត្រឹមត្រូវនៃជ្រើសរើសនិងដាក់ម៉ាស៊ីនប៉ារ៉ាម៉ែត្រ។ក្បាលជ្រើសរើស និងកន្លែងរបស់ឧបករណ៍ម៉ោនប្រើបំពង់បូមធូលី ឬការគៀបកណ្តាល ដើម្បីដាក់ទីតាំងសមាសធាតុ ហើយសម្ពាធចុះក្រោមអ័ក្ស Z ច្រើនពេកអាចបំបែកសមាសធាតុសេរ៉ាមិចបាន។ប្រសិនបើកម្លាំងធំគ្រប់គ្រាន់ត្រូវបានអនុវត្តទៅលើការរើស និងដាក់ក្បាលនៅទីតាំងផ្សេងក្រៅពីតំបន់កណ្តាលនៃតួសេរ៉ាមិច ភាពតានតឹងដែលបានអនុវត្តទៅលើ capacitor អាចមានទំហំធំល្មមនឹងបំផ្លាញសមាសធាតុ។
• ការជ្រើសរើសមិនត្រឹមត្រូវនៃទំហំនៃការរើសបន្ទះឈីប និងក្បាលកន្លែងអាចបណ្តាលឱ្យមានស្នាមប្រេះ។ការរើសអង្កត់ផ្ចិតតូចមួយ និងក្បាលកន្លែងនឹងប្រមូលផ្តុំកម្លាំងដាក់កំឡុងពេលដាក់ ដែលបណ្តាលឱ្យតំបន់ capacitor បន្ទះឈីបសេរ៉ាមិកតូចជាងត្រូវបានទទួលរងនូវភាពតានតឹងកាន់តែខ្លាំង ដែលបណ្តាលឱ្យ capacitor បន្ទះសៀគ្វីសេរ៉ាមិចប្រេះ។
• ចំនួនមិនស៊ីសង្វាក់នៃ solder នឹងបង្កើតការចែកចាយភាពតានតឹងមិនជាប់លាប់នៅលើសមាសភាគ ហើយនៅចុងបញ្ចប់នឹងធ្វើឱ្យមានការផ្តោតអារម្មណ៍ និងបំបែក។
• មូលហេតុឫសគល់នៃស្នាមប្រេះគឺ ភាពផុយស្រួយ និងការប្រេះរវាងស្រទាប់នៃបន្ទះសៀគ្វីសេរ៉ាមិច និងបន្ទះសៀគ្វីសេរ៉ាមិច។

3. វិធានការដំណោះស្រាយ។

ពង្រឹងការបញ្ចាំងស្កែនបន្ទះសៀគ្វីសេរ៉ាមិច៖ ឧបករណ៍បំប្លែងបន្ទះសៀគ្វីសេរ៉ាមិចត្រូវបានពិនិត្យដោយមីក្រូទស្សន៍សូរស័ព្ទស្កែនប្រភេទ C (C-SAM) និងមីក្រូទស្សន៍សូរស័ព្ទឡាស៊ែរ (SLAM) ដែលអាចស្កែនឧបករណ៍បំប្លែងសេរ៉ាមិចដែលខូច។