តើ​អ្វី​ទៅ​ជា​ជំហាន​សំខាន់​ទាំង ៦ ក្នុង​ការ​ផលិត​បន្ទះ​ឈីប?

នៅឆ្នាំ 2020 បន្ទះឈីបច្រើនជាងមួយពាន់ពាន់លានត្រូវបានផលិតទូទាំងពិភពលោក ដែលស្មើនឹង 130 បន្ទះសៀគ្វីដែលគ្រប់គ្រង និងប្រើប្រាស់ដោយមនុស្សម្នាក់ៗនៅលើភពផែនដី។ទោះបីជាយ៉ាងនេះក្តី ការខ្វះខាតបន្ទះឈីបនាពេលថ្មីៗនេះនៅតែបន្តបង្ហាញថាចំនួននេះមិនទាន់ឈានដល់កម្រិតខាងលើនៅឡើយ។

ទោះបីជាបន្ទះសៀគ្វីអាចត្រូវបានផលិតក្នុងទ្រង់ទ្រាយធំបែបនេះក៏ដោយ ការផលិតវាមិនមែនជាកិច្ចការងាយស្រួលនោះទេ។ដំណើរការនៃការផលិតបន្ទះសៀគ្វីមានភាពស្មុគ្រស្មាញ ហើយថ្ងៃនេះ យើងនឹងរៀបរាប់ពីជំហានសំខាន់ៗចំនួនប្រាំមួយគឺ៖ ការដាក់ស្រទាប់ការពារ ថ្នាំកូត photoresist ការ lithography ការ etching ការផ្សាំអ៊ីយ៉ុង និងការវេចខ្ចប់។

ការដាក់ប្រាក់

ជំហាននៃការបោះចោលចាប់ផ្តើមជាមួយនឹង wafer ដែលត្រូវបានកាត់ចេញពីស៊ីឡាំងស៊ីលីកុនសុទ្ធ 99.99% (ហៅផងដែរថា "ស៊ីលីកុន ingot") ហើយត្រូវបានប៉ូលាឱ្យរលោងបំផុត ហើយបន្ទាប់មកខ្សែភាពយន្តស្តើងនៃ conductor អ៊ីសូឡង់ ឬសម្ភារៈ semiconductor ត្រូវបានដាក់បញ្ចូល។ នៅលើ wafer អាស្រ័យលើតម្រូវការរចនាសម្ព័ន្ធដូច្នេះស្រទាប់ទីមួយអាចត្រូវបានបោះពុម្ពនៅលើវា។ជំហានដ៏សំខាន់នេះត្រូវបានគេសំដៅជាញឹកញាប់ថាជា "ការដាក់ប្រាក់" ។

នៅពេលដែលបន្ទះសៀគ្វីកាន់តែតូចទៅៗ គំរូនៃការបោះពុម្ពនៅលើក្រដាស់បក់កាន់តែស្មុគស្មាញ។ភាពជឿនលឿនក្នុងការទម្លាក់ ឆ្លាក់ និងលីចូច គឺជាគន្លឹះក្នុងការធ្វើឱ្យបន្ទះសៀគ្វីកាន់តែតូចជាងមុន ហើយជាហេតុជំរុញឱ្យមានការបន្តនៃច្បាប់របស់ Moore ។នេះរាប់បញ្ចូលទាំងបច្ចេកទេសច្នៃប្រឌិតដែលប្រើប្រាស់សម្ភារៈថ្មីៗ ដើម្បីធ្វើឱ្យដំណើរការដាក់ប្រាក់មានភាពច្បាស់លាស់ជាងមុន។

ថ្នាំកូត Photoresist

បន្ទាប់មក wafers ត្រូវបានស្រោបដោយវត្ថុធាតុងាយនឹងពន្លឺដែលហៅថា "photoresist" (ហៅផងដែរថា "photoresist") ។មាន photoresists ពីរប្រភេទ - " photoresists វិជ្ជមាន" និង " photoresists អវិជ្ជមាន" ។

ភាពខុសគ្នាសំខាន់រវាង photoresist វិជ្ជមាន និងអវិជ្ជមានគឺរចនាសម្ព័ន្ធគីមីនៃសម្ភារៈ និងវិធីដែល photoresist ប្រតិកម្មទៅនឹងពន្លឺ។នៅក្នុងករណីនៃ photoresists វិជ្ជមាន, តំបន់ដែលប៉ះពាល់នឹងពន្លឺកាំរស្មី UV ផ្លាស់ប្តូររចនាសម្ព័ន្ធនិងក្លាយជារលាយកាន់តែច្រើន, ដូច្នេះរៀបចំវាសម្រាប់ការ etching និងការដាក់។ម៉្យាងវិញទៀត សារធាតុ photoresists អវិជ្ជមាន ធ្វើវត្ថុធាតុ polymerize នៅកន្លែងដែលប៉ះពាល់នឹងពន្លឺ ដែលធ្វើអោយពួកវាពិបាករំលាយ។photoresists វិជ្ជមានគឺត្រូវបានប្រើប្រាស់ច្រើនបំផុតក្នុងការផលិត semiconductor ដោយសារតែពួកគេអាចសម្រេចបាននូវគុណភាពបង្ហាញខ្ពស់ដែលធ្វើឱ្យពួកគេក្លាយជាជម្រើសល្អប្រសើរជាងមុនសម្រាប់ដំណាក់កាល lithography ។ឥឡូវនេះមានក្រុមហ៊ុនមួយចំនួននៅជុំវិញពិភពលោកដែលផលិត photoresists សម្រាប់ការផលិត semiconductor ។

ការថតរូបភាព

Photolithography គឺមានសារៈសំខាន់ក្នុងដំណើរការផលិតបន្ទះឈីប ព្រោះវាកំណត់ថាតើត្រង់ស៊ីស្ទ័រតូចនៅលើបន្ទះឈីបអាចមានទំហំប៉ុនណា។នៅដំណាក់កាលនេះ wafers ត្រូវបានដាក់ចូលទៅក្នុងម៉ាស៊ីន photolithography និងត្រូវបានប៉ះពាល់នឹងពន្លឺ ultraviolet ជ្រៅ។ច្រើនដង ពួកវាតូចជាងខ្សាច់មួយពាន់ដង។

ពន្លឺ​ត្រូវ​បាន​គេ​បញ្ចាំង​ទៅ​លើ wafer តាម​រយៈ "mask plate" ហើយ​ពន្លឺ lithography optics (lens របស់ DUV system) រួម​តូច ហើយ​ផ្តោត​លើ​គំរូ​សៀគ្វី​ដែល​បាន​រចនា​នៅ​លើ Mask plate ទៅ photoresist នៅ​លើ wafer។ដូចដែលបានពណ៌នាពីមុន នៅពេលដែលពន្លឺប៉ះនឹង photoresist ការផ្លាស់ប្តូរគីមីកើតឡើងដែលផ្ដិតលំនាំនៅលើបន្ទះម៉ាសទៅលើថ្នាំកូត photoresist ។

ការទទួលបានគំរូដែលបានលាតត្រដាងត្រឹមត្រូវគឺជាកិច្ចការដ៏លំបាកមួយ ដោយមានការជ្រៀតជ្រែកពីភាគល្អិត ការឆ្លុះបញ្ចាំង និងពិការភាពរូបវន្ត ឬគីមីផ្សេងទៀតដែលអាចធ្វើទៅបាននៅក្នុងដំណើរការនេះ។នោះហើយជាមូលហេតុដែលពេលខ្លះយើងត្រូវបង្កើនប្រសិទ្ធភាពគំរូនៃការប៉ះពាល់ចុងក្រោយដោយកែលំនាំលើរបាំងមុខយ៉ាងជាក់លាក់ដើម្បីធ្វើឱ្យគំរូដែលបានបោះពុម្ពមើលទៅដូចដែលយើងចង់បាន។ប្រព័ន្ធរបស់យើងប្រើ "ការគណនាតាមរូបភាព" ដើម្បីបញ្ចូលគ្នានូវគំរូក្បួនដោះស្រាយជាមួយនឹងទិន្នន័យពីម៉ាស៊ីន lithography និងសាកល្បង wafers ដើម្បីបង្កើតការរចនារបាំងមុខដែលខុសពីគំរូនៃការប៉ះពាល់ចុងក្រោយ ប៉ុន្តែនោះជាអ្វីដែលយើងចង់សម្រេចបាន ព្រោះនោះជាមធ្យោបាយតែមួយគត់ដើម្បីទទួលបាន លំនាំនៃការប៉ះពាល់ដែលចង់បាន។

ការឆ្លាក់

ជំហានបន្ទាប់គឺត្រូវយក photoresist ខូចចេញ ដើម្បីបង្ហាញលំនាំដែលចង់បាន។ក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការ "etch" wafer ត្រូវបានដុតនំនិងបង្កើតហើយ photoresist មួយចំនួនត្រូវបានទឹកនាំទៅដើម្បីបង្ហាញគំរូ 3D ឆានែលបើកចំហ។ដំណើរការ etching ត្រូវតែបង្កើតជាលក្ខណៈ conductive យ៉ាងជាក់លាក់ និងជាប់លាប់ ដោយមិនធ្វើឱ្យខូចដល់ភាពសុចរិត និងស្ថេរភាពទាំងមូលនៃរចនាសម្ព័ន្ធបន្ទះឈីប។បច្ចេកទេស etching កម្រិតខ្ពស់អនុញ្ញាតឱ្យអ្នកផលិតបន្ទះឈីបប្រើប្រាស់គំរូទ្វេរដង បួនជ្រុង និង spacer-based ដើម្បីបង្កើតទំហំតូចនៃការរចនាបន្ទះឈីបទំនើប។

ដូចជា photoresists, etching ត្រូវបានបែងចែកទៅជា "ស្ងួត" និង "សើម" ប្រភេទ។ការ​ឆ្លាក់​ស្ងួត​ប្រើ​ហ្គាស​ដើម្បី​កំណត់​លំនាំ​ដែល​លាត​ត្រដាង​នៅ​លើ​ក្រដាស់។ការឆ្លាក់សើមប្រើវិធីគីមីដើម្បីសម្អាត wafer ។

បន្ទះឈីបមួយមានស្រទាប់រាប់សិប ដូច្នេះការឆ្លាក់ត្រូវតែត្រូវបានគ្រប់គ្រងយ៉ាងប្រុងប្រយ័ត្ន ដើម្បីជៀសវាងការបំផ្លាញស្រទាប់ខាងក្រោមនៃរចនាសម្ព័ន្ធបន្ទះឈីបពហុស្រទាប់។ប្រសិនបើគោលបំណងនៃការ etching គឺដើម្បីបង្កើតបែហោងធ្មែញនៅក្នុងរចនាសម្ព័ន្ធនោះវាចាំបាច់ដើម្បីធានាថាជម្រៅនៃបែហោងធ្មែញគឺពិតជាត្រឹមត្រូវ។ការរចនាបន្ទះឈីបមួយចំនួនដែលមានរហូតដល់ 175 ស្រទាប់ ដូចជា 3D NAND ធ្វើឱ្យជំហានឆ្លាក់មានសារៈសំខាន់ និងពិបាក។

ការចាក់អ៊ីយ៉ូដ

នៅពេលដែលលំនាំត្រូវបានគូសនៅលើ wafer នោះ wafer ត្រូវបានទម្លាក់ដោយអ៊ីយ៉ុងវិជ្ជមាន ឬអវិជ្ជមាន ដើម្បីកែតម្រូវលក្ខណៈចរន្តនៃផ្នែកនៃលំនាំ។ក្នុងនាមជាសម្ភារៈសម្រាប់ wafers វត្ថុធាតុដើមស៊ីលីកុនមិនមែនជាអ៊ីសូឡង់ល្អឥតខ្ចោះឬជាចំហាយដ៏ល្អឥតខ្ចោះនោះទេ។លក្ខណៈសម្បត្តិចរន្តរបស់ស៊ីលីកុនធ្លាក់ចុះនៅកន្លែងណាមួយនៅចន្លោះ។

ដឹកនាំអ៊ីយ៉ុងដែលមានបន្ទុកចូលទៅក្នុងគ្រីស្តាល់ស៊ីលីកុន ដូច្នេះលំហូរនៃចរន្តអគ្គិសនីអាចត្រូវបានគ្រប់គ្រងដើម្បីបង្កើតកុងតាក់អេឡិចត្រូនិចដែលជាបណ្តុំមូលដ្ឋាននៃបន្ទះឈីប ត្រង់ស៊ីស្ទ័រត្រូវបានគេហៅថា "អ៊ីយ៉ូដ" ដែលត្រូវបានគេស្គាល់ផងដែរថាជា "ការផ្សាំអ៊ីយ៉ុង"។បន្ទាប់ពីស្រទាប់ត្រូវបាន ionized, photoresist ដែលនៅសេសសល់ដែលត្រូវបានប្រើដើម្បីការពារតំបន់ដែលមិនបាន etched ត្រូវបានយកចេញ។

ការវេចខ្ចប់

ជំហានរាប់ពាន់ត្រូវបានទាមទារដើម្បីបង្កើតបន្ទះឈីបនៅលើ wafer ហើយវាត្រូវចំណាយពេលច្រើនជាង 3 ខែដើម្បីចាប់ផ្តើមពីការរចនារហូតដល់ការផលិត។ដើម្បីយកបន្ទះឈីបចេញពី wafer វាត្រូវបានកាត់ចូលទៅក្នុងបន្ទះសៀគ្វីនីមួយៗដោយប្រើគ្រាប់ពេជ្រ។បន្ទះសៀគ្វីទាំងនេះត្រូវបានគេហៅថា "bare die" ត្រូវបានបំបែកចេញពី wafer 12-inch ដែលជាទំហំទូទៅបំផុតដែលប្រើក្នុងការផលិត semiconductor ហើយដោយសារតែទំហំរបស់ chips ខុសគ្នា wafers ខ្លះអាចមាន chips រាប់ពាន់ ខណៈពេលដែល chips ផ្សេងទៀតមានត្រឹមតែពីរបី។ រាប់សិប។

បន្ទាប់មក wafers ទទេទាំងនេះត្រូវបានដាក់នៅលើ "ស្រទាប់ខាងក្រោម" - ស្រទាប់ខាងក្រោមដែលប្រើ foil ដែកដើម្បីដឹកនាំសញ្ញាបញ្ចូលនិងទិន្នផលពី wafer ទទេទៅប្រព័ន្ធដែលនៅសល់។បន្ទាប់មកវាត្រូវបានគ្របដោយ "ឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅ" ដែលជាធុងការពារដែកសំប៉ែតតូចមួយដែលមានសារធាតុ coolant ដើម្បីធានាថាបន្ទះឈីបនៅត្រជាក់ក្នុងអំឡុងពេលប្រតិបត្តិការ។

ប្រវត្តិ​ក្រុមហ៊ុន

Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. បាននិងកំពុងផលិត និងនាំចេញម៉ាស៊ីនជ្រើសរើស និងកន្លែងតូចៗជាច្រើនចាប់តាំងពីឆ្នាំ 2010។ ទាញយកអត្ថប្រយោជន៍ពី R&D ដែលមានបទពិសោធន៍ដ៏សម្បូរបែបរបស់យើង ការផលិតដែលត្រូវបានបណ្តុះបណ្តាលយ៉ាងល្អ NeoDen ទទួលបានកេរ្តិ៍ឈ្មោះដ៏អស្ចារ្យពីអតិថិជនទូទាំងពិភពលោក។

ជាមួយនឹងវត្តមានជាសកលនៅក្នុងជាង 130 ប្រទេស ការសម្តែងដ៏ល្អឥតខ្ចោះ ភាពត្រឹមត្រូវខ្ពស់ និងភាពជឿជាក់របស់ NeoDenម៉ាស៊ីន PNPធ្វើឱ្យពួកវាល្អឥតខ្ចោះសម្រាប់ R&D គំរូវិជ្ជាជីវៈ និងការផលិតជាបាច់តូចៗដល់មធ្យម។យើងផ្តល់ជូននូវដំណោះស្រាយប្រកបដោយវិជ្ជាជីវៈនៃឧបករណ៍ SMT តែមួយគត់។

បន្ថែម៖ No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China

ទូរស័ព្ទ៖ ៨៦-៥៧១-២៦២៦៦២៦៦