តើវិធីសាស្រ្តត្រួតពិនិត្យគុណភាពផ្សារដែក BGA មានអ្វីខ្លះ?

តើធ្វើដូចម្តេចដើម្បីកំណត់គុណភាពនៃការផ្សារ BGA ជាមួយនឹងឧបករណ៍អ្វីឬការធ្វើតេស្តអ្វី?ខាងក្រោមដើម្បីប្រាប់អ្នកអំពីវិធីសាស្រ្តត្រួតពិនិត្យគុណភាពនៃការផ្សារ BGA ក្នុងរឿងនេះ។

ការផ្សារ BGA មិនដូច capacitor-resistor ឬ IC ថ្នាក់ pin ខាងក្រៅទេ អ្នកអាចឃើញគុណភាពនៃការផ្សារនៅខាងក្រៅ។bga solder សន្លាក់នៅក្នុង wafer ខាងក្រោមតាមរយៈគ្រាប់បាល់សំណប៉ាហាំងក្រាស់និងទីតាំងក្រុមប្រឹក្សាភិបាល PCB ។បន្ទាប់ពីSMTលំហូរឡើងវិញឡឬsoldering រលកម៉ាស៊ីនត្រូវបានបញ្ចប់ វាមើលទៅដូចជាការ៉េខ្មៅនៅលើក្តារ ស្រអាប់ ដូច្នេះវាពិបាកណាស់ក្នុងការវិនិច្ឆ័យដោយភ្នែកទទេថាតើគុណភាពនៃការលក់ខាងក្នុងត្រូវនឹងលក្ខណៈជាក់លាក់ដែរឬទេ។

បន្ទាប់មកយើងអាចប្រើ X-RAY ដែលមានជំនាញវិជ្ជាជីវៈដើម្បី irradiate តាមរយៈម៉ាស៊ីនពន្លឺ X-RAY តាមរយៈផ្ទៃ BGA និង PCB board បន្ទាប់ពីការសំយោគរូបភាព និងក្បួនដោះស្រាយ ដើម្បីកំណត់ថាតើ BGA welding ទទេ solder, solder មិនពិត គ្រាប់បាល់សំណប៉ាហាំងដែលខូច និង បញ្ហាគុណភាពផ្សេងទៀត។

គោលការណ៍នៃ X-RAY

ដោយ X-RAY បោសសំអាតកំហុសបន្ទាត់ខាងក្នុងនៃផ្ទៃដើម្បីតម្រឹមបាល់ solder និងបង្កើតឥទ្ធិពលរូបថតកំហុសបន្ទាប់មកគ្រាប់បាល់ solder របស់ BGA ត្រូវបាន stratified ដើម្បីបង្កើតផលប៉ះពាល់រូបថតកំហុស។រូបថត X-RAY អាចត្រូវបានប្រៀបធៀបដោយយោងតាមទិន្នន័យរចនា CAD ដើម និងប៉ារ៉ាម៉ែត្រកំណត់ដោយអ្នកប្រើប្រាស់ ដូច្នេះវាអាចសន្និដ្ឋានបានថាតើ solder មានលក្ខណៈសម្បត្តិគ្រប់គ្រាន់ឬអត់នៅក្នុងពេលវេលាកំណត់។

លក្ខណៈ​ពិសេស​របស់ណេអូឌីនម៉ាស៊ីនថតកាំរស្មីអ៊ិច

ការបញ្ជាក់ប្រភពនៃ X-Ray Tube

វាយបំពង់កាំរស្មីអ៊ិចដែលបិទជិត មីក្រូហ្វូស

ជួរវ៉ុល: 40-90KV

ជួរបច្ចុប្បន្ន: 10-200 μA

ថាមពលទិន្នផលអតិបរមា: 8 W

Micro Focus Spot ទំហំ៖ 15μm

លក្ខណៈបច្ចេកទេសឧបករណ៍ចាប់បន្ទះរាបស្មើ

ប្រភេទ TFT Industrial Dynamic FPD

ម៉ាទ្រីសភីកសែល៖ ៧៦៨ × ៧៦៨

ទិដ្ឋភាព៖ ៦៥ × ៦៥ ម។

គុណភាពបង្ហាញ: 5.8Lp / mm

ស៊ុម៖ (1 × 1) 40fps

ប៊ីតបំប្លែង A/D៖ ១៦ ប៊ីត

វិមាត្រ L850mm × W1000mm × H1700mm

ថាមពលបញ្ចូល: 220V, 10A/110V, 15A, 50-60HZ

ទំហំគំរូអតិបរមា៖ 280mm × 320mm

ប្រព័ន្ធគ្រប់គ្រងកុំព្យូទ័រឧស្សាហកម្ម៖ WIN7/WIN10 64bits

ទំងន់សុទ្ធប្រហែល: 750KG