តើអ្វីជាលក្ខណៈនៃដំណើរការផ្សារឡើងវិញ?

Reflow flow welding សំដៅលើដំណើរការផ្សារដែកដែលដឹងពីទំនាក់ទំនងមេកានិក និងអគ្គិសនីរវាងចុង solder ឬ pins នៃសមាសធាតុផ្គុំផ្ទៃ និងបន្ទះ solder PCB ដោយការរលាយបិទភ្ជាប់ solder ដែលបានបោះពុម្ពមុននៅលើបន្ទះ solder PCB ។
1. ដំណើរការលំហូរ
ដំណើរការនៃដំណើរការ reflow soldering: បោះពុម្ព solder paste → mounter → reflow soldering ។

2. លក្ខណៈនៃដំណើរការ
ទំហំសន្លាក់ solder អាចគ្រប់គ្រងបាន។ទំហំ ឬរូបរាងដែលចង់បាននៃសន្លាក់ solder អាចទទួលបានពីការរចនាទំហំបន្ទះ និងបរិមាណនៃការបិទភ្ជាប់ដែលបានបោះពុម្ព។
ការបិទភ្ជាប់ផ្សារជាទូទៅត្រូវបានអនុវត្តដោយការបោះពុម្ពអេក្រង់ដែក។ដើម្បីសម្រួលដល់ដំណើរការដំណើរការ និងកាត់បន្ថយថ្លៃដើមផលិតកម្ម ជាធម្មតាមានតែការបិទភ្ជាប់ផ្សារតែមួយប៉ុណ្ណោះដែលត្រូវបានបោះពុម្ពសម្រាប់ផ្ទៃផ្សារនីមួយៗ។លក្ខណៈពិសេសនេះតម្រូវឱ្យសមាសធាតុនៅលើមុខការជួបប្រជុំគ្នានីមួយៗអាចចែកចាយបិទភ្ជាប់ solder ដោយប្រើសំណាញ់តែមួយ (រួមទាំងសំណាញ់ដែលមានកម្រាស់ដូចគ្នា និងសំណាញ់មួយជំហាន)។

ចង្រ្កាន reflow គឺពិតជាចង្ក្រានរូងក្រោមដីពហុសីតុណ្ហភាពដែលមុខងារចម្បងគឺកំដៅ PCBA ។សមាសធាតុដែលបានរៀបចំនៅលើផ្ទៃខាងក្រោម (ផ្នែក B) គួរតែបំពេញតាមតម្រូវការមេកានិចថេរ ដូចជាកញ្ចប់ BGA ម៉ាស់សមាសភាគ និងសមាមាត្រតំបន់ទំនាក់ទំនង pin ≤0.05mg/mm2 ដើម្បីការពារសមាសធាតុផ្ទៃខាងលើពីការធ្លាក់នៅពេលផ្សារដែក។

នៅក្នុង reflow soldering សមាសភាគត្រូវបានអណ្តែតទាំងស្រុងនៅលើ solder រលាយ (សន្លាក់ solder) ។ប្រសិនបើទំហំបន្ទះធំជាងទំហំ pin នោះប្លង់សមាសភាគគឺធ្ងន់ជាង ហើយប្លង់ម្ជុលគឺតូចជាង វាងាយនឹងមានការផ្លាស់ទីលំនៅដោយសារតែភាពតានតឹងនៃផ្ទៃ solder molten asymmetric ឬខ្យល់ក្តៅ convective បង្ខំដែលផ្លុំនៅក្នុង furnace reflow ។

និយាយជាទូទៅ សម្រាប់សមាសធាតុដែលអាចកែតម្រូវទីតាំងដោយខ្លួនឯងបាន សមាមាត្រនៃទំហំនៃបន្ទះទៅនឹងផ្ទៃត្រួតស៊ីគ្នានៃចុងផ្សារ ឬម្ជុលកាន់តែធំ មុខងារកំណត់ទីតាំងរបស់សមាសធាតុកាន់តែរឹងមាំ។វាគឺជាចំណុចនេះដែលយើងប្រើសម្រាប់ការរចនាជាក់លាក់នៃបន្ទះជាមួយនឹងតម្រូវការទីតាំង។

ការបង្កើតនៃ weld (spot) morphology ភាគច្រើនអាស្រ័យទៅលើសកម្មភាពនៃសមត្ថភាពសើម និងភាពតានតឹងផ្ទៃនៃ solder molten ដូចជា 0.44mmqfp ។លំនាំបិទភ្ជាប់ solder ដែលបានបោះពុម្ពគឺគូបធម្មតា។